SMT焊接作為現階段主流的貼片生產(chǎn)工藝，在生產(chǎn)過(guò)程中焊錫材料的選擇是重中之重，一款合適的焊錫膏，能夠提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低損壞，減少生產(chǎn)成本，今天綠志島便帶大家來(lái)了解下SMT生產(chǎn)工藝中，應當如何選用焊錫膏。

選用原則

由于焊錫種類(lèi)繁多，因此我們需要根據自身產(chǎn)品的需求與工藝流程以及清洗方法進(jìn)行選擇，通常選用原則如下：

1.對于焊接過(guò)后不打算進(jìn)行清洗工序的電子產(chǎn)品，應當首選免清洗型焊錫膏。它具有殘留物低的特點(diǎn)，但是在選型是應當注意焊錫膏與PCB預涂焊劑的匹配性，以及與發(fā)泡工藝的適應性。對于消費電子產(chǎn)品選用的低固含量和中固含量的松香型焊劑也是可以達到焊接后無(wú)需清洗的目的，但是選型時(shí)應當注意焊劑受潮后SIR是否達到要求，通常不應低于。

2.若是電子產(chǎn)品焊接后需要進(jìn)行清洗，則應當根據清洗工藝來(lái)選擇焊錫膏。比如采用水洗方式，則可以選用水溶性焊錫膏，如果有機氨類(lèi)皂化劑，對需要清洗的PCB板進(jìn)行焊接。

3.如果要選用voc免洗型焊錫膏，則應當注意與設備的匹配性，如設備本身的耐腐蝕性、預熱溫度是否適應，通常要求與溫度適當增高，以及PCB基材是否適應，例如有的基材吸水性大，意出現氣泡缺陷。

4.不管選用哪種類(lèi)型的焊錫膏，都應注意錫膏本身的質(zhì)量以及焊機的適應性，特別是PCB預熱溫度，這是保證焊錫膏功能實(shí)現的首要條件。

5.對于發(fā)泡工藝，應經(jīng)常測試焊機的焊接功能和密度，對于酸值超標和含水量過(guò)大的，應更換新的焊錫膏。

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