BGA返修過(guò)程中經(jīng)常會(huì )發(fā)現有不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)的存在，這種不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)意味著(zhù)焊點(diǎn)的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點(diǎn)。其特征是在外形明顯小于其他焊點(diǎn)，在A(yíng)XI檢查時(shí)很容易發(fā)現。關(guān)于這個(gè)BGA問(wèn)題，其根本原因是焊點(diǎn)錫膏不足。

一、產(chǎn)生原因

BGA維修過(guò)程中遇到的不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)的另一個(gè)常見(jiàn)產(chǎn)生原因是焊料的芯吸現象引起的，BGA焊料由于毛細管效應流到通孔內形成信息。貼片偏移或印錫偏移以及BGA焊盤(pán)過(guò)孔沒(méi)有阻焊膜隔離都可能引起芯吸現象，造成不飽滿(mǎn)BGA焊點(diǎn)。尤其需要注意的是，BGA元器件維修過(guò)程如果破壞了阻焊膜就會(huì )加劇芯吸現象的產(chǎn)生，進(jìn)而導致不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)的形成。

不恰當設計也會(huì )造成不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)的產(chǎn)生。BGA焊盤(pán)上如果設計了盤(pán)中孔，很大一部分錫膏會(huì )流入孔里，此時(shí)提供的錫膏量如果不足，就會(huì )形成低Standoff焊點(diǎn)。彌補的方法是增加錫膏印刷量，在進(jìn)行鋼網(wǎng)設計時(shí)要考慮到盤(pán)中孔吸收錫膏的量，通過(guò)增加鋼網(wǎng)厚度或增加鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸來(lái)保證錫膏量的充足；另一個(gè)解決方案是使用微孔技術(shù)來(lái)代替盤(pán)中孔設計方案，從而降低錫膏的流失。

此外還有一個(gè)產(chǎn)生不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)的原因是由于PCB板和元器件的共面性差。如果焊錫膏印刷量是足夠的，但是BGA與PCB直接的間隙不一致，也會(huì )出現不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)。

二、解決辦法

因此，減少BGA焊接過(guò)程中產(chǎn)生不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)的措施主要有以下幾點(diǎn)：

1.印刷時(shí)錫膏的量要足；

2.避免焊料流失，使用阻焊對過(guò)孔進(jìn)行蓋孔處理；

3.返修階段正確操作BGA元器件，避免破壞阻焊層；

4.進(jìn)行錫膏印刷時(shí)應當準確對位，避免印刷出現偏差；

5.保證BGA貼片時(shí)的精準度；

6.采用微孔技術(shù)代替盤(pán)中孔設計，以減少焊料的流失。

7.滿(mǎn)足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翹的發(fā)生，例如，可以在返修階段采取適當的預熱；