1.什么是回流焊

回流焊（Reflow soldring），又稱(chēng)再流焊。是通過(guò)重新熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的錫膏焊料，完成表面組裝元器件焊端或針腳與印制板焊盤(pán)之間電氣與機械相連的軟釬焊。按照一定的速度將PCB板上的錫膏提溫，在高溫下錫膏熔化成液體，在焊盤(pán)與元器件針腳之間回流、浸潤，隨著(zhù)溫度逐漸下降在元器件針腳與焊盤(pán)之間形成焊點(diǎn)，實(shí)現連接元器件與PCB板的目的。

2.回流焊爐的基本結構

典型的紅外熱風(fēng)回流焊通常由五個(gè)以上的溫區組成，各溫區都配備了紅外加熱與熱風(fēng)加熱器，第一溫區為升溫區，目的是將溫度初步提升；第二溫區是保溫區，保持溫度緩慢提升至一百五十，預熱PCB板；第三溫區與第四溫區是焊接區，會(huì )迅速上升溫度使錫膏熔化；第五溫區是冷卻區，逐步降溫，使焊點(diǎn)凝固。

3.回流焊原理

從上圖可以看出，回流焊原理是：當PCB板進(jìn)入升溫區時(shí)，溫度逐漸提升，錫膏中的溶劑慢慢蒸發(fā)，同時(shí)錫膏中的助焊劑潤濕焊盤(pán)和元器件針腳，錫膏軟化塌落，覆蓋焊盤(pán)，將焊盤(pán)與元器件針腳初步粘結；PCB進(jìn)入保溫區時(shí)，緩慢提升溫度，使PCB板材和元器件得到充分的預熱，防止PCB板突然接觸到焊接區高溫而損壞；當PCB進(jìn)入焊接區是，溫度會(huì )迅速提升，使錫膏達到熔化溫度，轉化為液體狀態(tài)，液體的焊錫對PCB焊盤(pán)、元器件引腳再次潤濕、擴散、回流混合形成焊點(diǎn)；最后PCB進(jìn)入冷卻區冷卻，使焊點(diǎn)凝固，此時(shí)回流焊便完成了。

4.回流焊分類(lèi)

回流焊可按回流焊加熱區域分為兩大類(lèi)：

①PCB局部加熱。

②PCB整體加熱。

而后根據兩大類(lèi)還可以繼續細分

①PCB局部加熱回流焊可分為：

激光回流焊、光束回流焊、聚焦紅外回流焊、熱氣流回流焊。

②PCB整體加熱回流焊可分為：

紅外回流焊、熱風(fēng)回流焊、熱風(fēng)加紅外回流焊、熱板回流焊、氣相回流焊。

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