無(wú)鉛焊錫膏是現階段一種非常熱門(mén)的環(huán)保焊接材料，大部分電子元器件廠(chǎng)商都在使用，而在使用無(wú)鉛焊錫膏進(jìn)行加工焊接時(shí)，經(jīng)常會(huì )存在許多起泡的問(wèn)題。焊點(diǎn)內部的起泡不僅會(huì )影響焊點(diǎn)的可靠性，起泡位置的隨機產(chǎn)生更增加了元器件失效的幾率，今天綠志島帶大家來(lái)了解下使用無(wú)鉛焊錫膏時(shí)造成氣泡的原因以及解決辦法。

        之所以會(huì )出現這種問(wèn)題，是因為在使用無(wú)鉛焊錫膏進(jìn)行焊接工作時(shí)，焊點(diǎn)內部的氣泡就是一個(gè)熱容所，是蓄熱的地方。組件操作期間產(chǎn)生的熱量將積蓄在起泡之中，從而導致無(wú)法通過(guò)焊盤(pán)平穩地引出焊點(diǎn)溫度，工作時(shí)間越長(cháng)，所積蓄的熱量就越多，對焊點(diǎn)可靠性的影響也就越大。

        無(wú)鉛焊錫膏（SAC合金錫膏）為了能在使用期間打到預期的潤濕和最終的相互連接，比起含鉛錫膏中的助焊劑，無(wú)鉛焊錫膏（SAC合金錫膏）中的助焊劑需要在更高的溫度下才能起作用，助焊劑的工作溫度更高，SAC合金的表面張力也比錫鉛合金大，揮發(fā)物陷在熔化了的焊料中的可能性增大了，這些揮發(fā)物不能輕易地從熔化了的焊料中排出，因此產(chǎn)生氣泡是難以避免的，不過(guò)我們可以通過(guò)一些有效的手段去除氣泡。

        由于普通的真空回流設備無(wú)法產(chǎn)生真空環(huán)境，因此無(wú)法有效消除爐內的氧氣和焊點(diǎn)內的氣泡。為了防止焊點(diǎn)的氧化氮氣保護回流爐因為氮氣的壓力高于大氣壓，內部的氣泡反而產(chǎn)生得更多，那么我們影響如何消除無(wú)鉛焊錫焊接時(shí)產(chǎn)生的氣泡呢？

        首先我們在焊接完成后，焊點(diǎn)冷卻前這一階段進(jìn)行梯度抽空，也就是說(shuō)，真空度逐漸增加，由于焊接完成后焊料還未凝固，仍處于液態(tài)，此時(shí)氣泡分布在焊點(diǎn)的各個(gè)位置，逐步抽真空會(huì )先講表面的氣泡抽走，隨之使底部的氣泡向上移動(dòng)，伴隨著(zhù)壓力的變化，氣泡會(huì )均勻的溢出。而如果我們瞬間抽空內部的氣體，則會(huì )導致焊點(diǎn)內的氣泡快速析出，留下一個(gè)個(gè)爆炸的開(kāi)口。

        其次，我們還可以預抽真空，在加熱無(wú)鉛焊錫膏之前，就先將工作區中的氧氣排空，以避免加熱過(guò)程中形成氧化膜。在真空環(huán)境下焊接，還可以增加潤濕的面積。

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