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大部分的無(wú)鉛焊錫合金，都具有較高的焊錫熔點(diǎn)，一般高達200℃以上。這個(gè)焊錫熔點(diǎn)是高于傳統的錫鉛合金的大約180℃的焊錫熔點(diǎn)的。高的焊錫熔點(diǎn)意味著(zhù)更高的焊接溫度。而焊接溫度常常是影響焊接效果的一個(gè)重要因素。
例如對于元器件的包裝和倒裝芯片的裝配等，無(wú)鉛焊錫的高熔點(diǎn)可能是一個(gè)障礙點(diǎn)。因為元器件的包裝基底極可能無(wú)法承受高的回流溫度，電路設計研發(fā)者也積極的尋找可替代的基底材料，新材料可以承受更高的溫度。并用具有各向異性的導電性膠來(lái)取代倒裝芯片和元器件的包裝應用中的焊錫。
電路板和元器件的表面涂層也必須是與無(wú)鉛焊錫兼容，比如銅表面涂層的印制板上的焊接點(diǎn)，可能在性能上和外觀(guān)上都會(huì )受到無(wú)鉛焊錫的表面貼裝技術(shù)回流焊接溫度的影響。焊接溫度很可能會(huì )使錫銅金屬化合生成有害的化合物。
理想的無(wú)鉛焊錫合金能實(shí)現良好的電氣和機械特性，也具有良好的熔濕能力，不會(huì )有電解腐蝕和枝晶增長(cháng)的問(wèn)題。在波峰焊接、SMT和手工裝配等焊錫技術(shù)中可以實(shí)現使用無(wú)鉛焊錫?！ ”疚膩?lái)自專(zhuān)業(yè)焊錫廠(chǎng)綠志島金屬有限公司
大部分的無(wú)鉛焊錫合金，都具有較高的焊錫熔點(diǎn)，一般高達200℃以上。這個(gè)焊錫熔點(diǎn)是高于傳統的錫鉛合金的大約180℃的焊錫熔點(diǎn)的。高的焊錫熔點(diǎn)意味著(zhù)更高的焊接溫度。而焊接溫度常常是影響焊接效果的一個(gè)重要因素。
例如對于元器件的包裝和倒裝芯片的裝配等，無(wú)鉛焊錫的高熔點(diǎn)可能是一個(gè)障礙點(diǎn)。因為元器件的包裝基底極可能無(wú)法承受高的回流溫度，電路設計研發(fā)者也積極的尋找可替代的基底材料，新材料可以承受更高的溫度。并用具有各向異性的導電性膠來(lái)取代倒裝芯片和元器件的包裝應用中的焊錫。
電路板和元器件的表面涂層也必須是與無(wú)鉛焊錫兼容，比如銅表面涂層的印制板上的焊接點(diǎn)，可能在性能上和外觀(guān)上都會(huì )受到無(wú)鉛焊錫的表面貼裝技術(shù)回流焊接溫度的影響。焊接溫度很可能會(huì )使錫銅金屬化合生成有害的化合物。
理想的無(wú)鉛焊錫合金能實(shí)現良好的電氣和機械特性，也具有良好的熔濕能力，不會(huì )有電解腐蝕和枝晶增長(cháng)的問(wèn)題。在波峰焊接、SMT和手工裝配等焊錫技術(shù)中可以實(shí)現使用無(wú)鉛焊錫。
