本文來(lái)自專(zhuān)業(yè)焊錫廠(chǎng)綠志島焊錫金屬有限公司
1.檢查免洗助焊劑的比重是否為本品所規定的正常比重。
2.免洗助焊劑在使用過(guò)程中，如果發(fā)現稀釋劑消耗突然增加，比重持續上升，這很可能是有其它高比重的雜質(zhì)摻入，例如：水、油等其它化學(xué)品，需找出原因，并更換全部助焊劑。
3.免洗助焊劑液面至少應保持在發(fā)泡石上方約一英寸，發(fā)泡高度的調整應該高于發(fā)泡口邊緣上方1cm左右為佳。
4.采用發(fā)泡方式時(shí)請定期檢修空壓機的氣壓，最好能準備二道以上的濾水機, 使用干燥、無(wú)油、無(wú)水的清潔壓縮空氣，以免影響免洗助焊劑的結構及性能。
5.調整風(fēng)刀角度及風(fēng)刀壓力流量，使用噴射角度與PCB行進(jìn)方向應呈10°-15°，角度太大會(huì )把免洗助焊劑吹到預熱器上，太小則會(huì )把發(fā)泡吹散造成焊錫點(diǎn)不良。
6.如使用毛刷，則應注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸為佳。
7.在采用發(fā)泡或噴霧作業(yè)時(shí)，作業(yè)速度應隨PCB或零件腳引線(xiàn)氧化程度而決定。
8.須先檢測錫液與PCB條件再決定作業(yè)速度，建議作業(yè)速度最好維持在3-5秒，若超過(guò)6秒仍無(wú)法焊接良好時(shí)，可能因其基材或作業(yè)條件需要調整，最好尋求相關(guān)廠(chǎng)商予以協(xié)助解決。
9.噴霧時(shí)須注意噴嘴的調整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PCB表面。
10.錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。
11.過(guò)錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液體狀的殘留物。
12.當PCB氧化嚴重時(shí)，請先進(jìn)行適當的前處理，以確保焊錫品質(zhì)及可焊性。
13.焊錫機上的預熱設備應保持讓PCB在焊錫前進(jìn)行80℃-120℃的預熱過(guò)程。
