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低溫焊錫膏是什么
熔點(diǎn)在138℃的焊錫膏就稱(chēng)為低溫焊錫膏，雖然138℃不低但相對于焊錫材料來(lái)說(shuō)，在這個(gè)熔點(diǎn)的焊錫材料確實(shí)算是低熔點(diǎn)的了。
低溫焊錫膏主要應用于貼裝元器件，因為貼片的元器件不能承受200℃以上的高溫，所以就需要配合貼裝的低溫焊錫材料，于是便有了低溫焊錫膏。
低溫焊錫膏作用
低溫焊錫膏的熔點(diǎn)適用于貼片回流工藝，能消除在印刷過(guò)程中的一樓凹陷和結快現象。低溫焊錫膏的焊接潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿(mǎn)，不產(chǎn)生焊錫珠和錫橋。粘性強，用于鋼網(wǎng)印刷效果持久。
只是相對于高溫焊錫膏來(lái)說(shuō)，焊接性不佳，焊點(diǎn)稍暗且脆弱，若是對焊點(diǎn)強度有一定的要求，就不太適用低溫焊錫膏，像是連接插座需要插拔的產(chǎn)品。
