本文來(lái)自專(zhuān)業(yè)焊錫廠(chǎng)綠志島焊錫金屬有限公司
新手在焊接時(shí)，常會(huì )覺(jué)得錫多些對焊接質(zhì)量有幫助，并且焊接也會(huì )容易些。但其實(shí)沾錫過(guò)多對焊點(diǎn)的電流流通并沒(méi)有什么幫助，相反還會(huì )影響到焊點(diǎn)的強度。為什么會(huì )發(fā)生焊點(diǎn)沾錫過(guò)多的情況呢，除了特意為之以外，還可能是操作不當而導致沾錫過(guò)多。
焊接角度
基板和焊接角度不當，最佳的焊接角度使45°，以這個(gè)角度進(jìn)行焊錫容易使焊錫條在脫離電路板時(shí)的液滴有大的拉力，而形成較薄的焊點(diǎn)。
焊錫溫度低
如果在焊接時(shí)，焊錫溫度不夠，就不能使焊錫條完全進(jìn)行熔解，或焊錫時(shí)間太短使得熔液還沒(méi)覆蓋好焊盤(pán)就冷凝。這也是造成不良焊點(diǎn)的因素之一。此時(shí)應該增加焊錫溫度，再次進(jìn)行焊接，只要稍加引導一下熔液，就能形成一個(gè)好的焊點(diǎn)，并能帶走一部分多余的錫。如果焊錫溫度不夠，助焊劑也不能完全揮發(fā)，就會(huì )增加助焊劑的殘留物，這些殘留物對電路板也是一種損害。
