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無(wú)鉛焊錫膏特點(diǎn)
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  本文來(lái)自專(zhuān)業(yè)焊錫廠(chǎng)綠志島焊錫金屬有限公司
  
  SAC305 系列無(wú)鉛免清洗焊錫膏,是為適應環(huán)保要求而研發(fā)的,作為我公司的一款綠色產(chǎn)品,它滿(mǎn)足歐盟的RoHS及REACH要求,同時(shí)其工藝應用范圍廣泛。
  
  無(wú)鉛焊錫膏特點(diǎn):
  1 焊錫膏體系為無(wú)鉛焊錫料(SnAgCu體系)研制的,焊錫膏活性適中,潤濕性好;
  2 優(yōu)異的穩定性,可在高溫高濕環(huán)境下長(cháng)時(shí)間連續或間段使用;
  3 良好的印刷性及抗坍塌性,印刷成型良好,抗連錫性能優(yōu)良;
  4 焊后焊點(diǎn)空洞率低,優(yōu)良的焊接可靠性;
  5 大幅降低 BGA 未融合現象;
  6 回流窗口工作范圍寬,焊后表面絕緣電阻高,電氣性能可靠;
  7 優(yōu)良的保管穩定性,可以常溫保存運輸;
  8 高技術(shù)的抗氧化設計,在空氣中回流焊可以達到優(yōu)良的焊接效果。
  
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