smt貼片加工中，焊接上錫是影響電路板性能和美觀(guān)的關(guān)鍵環(huán)節。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，有時(shí)會(huì )出現上錫不良的情況，例如焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)，這會(huì )直接降低smt貼片加工的質(zhì)量。那么，造成smt貼片加工上錫不飽滿(mǎn)的原因有哪些呢？綠志島錫膏廠(chǎng)家為大家分析了以下幾個(gè)方面：

1、焊錫膏的助焊劑潤濕性能差。助焊劑的作用是幫助錫膏在焊接部位形成良好的潤濕，提高上錫效率。如果助焊劑的潤濕性能不佳，就會(huì )導致錫膏不能充分鋪展，造成上錫不飽滿(mǎn)；

2、焊錫膏的助焊劑活性不足。助焊劑的另一個(gè)作用是去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接部位的氧化物和雜質(zhì)，保證上錫的質(zhì)量。如果助焊劑的活性不夠，就會(huì )使氧化物和雜質(zhì)殘留在焊接部位，阻礙錫膏的潤濕和流動(dòng)，造成上錫不飽滿(mǎn)；

3、焊錫膏的助焊劑擴張率過(guò)高。助焊劑在過(guò)回流焊時(shí)會(huì )發(fā)生擴張和揮發(fā)，如果擴張率過(guò)高，就會(huì )使錫膏中產(chǎn)生空洞，影響上錫的均勻性和穩定性；

4、PCB焊盤(pán)或SMD焊接部位氧化嚴重。PCB或SMD在存儲或運輸過(guò)程中，可能會(huì )受到空氣、水分、灰塵等因素的影響，導致表面氧化。氧化后的表面不利于錫膏的潤濕和粘附，造成上錫不飽滿(mǎn)；

5、焊點(diǎn)部位焊膏量不足。如果在印刷或點(diǎn)膠過(guò)程中，沒(méi)有給予足夠的焊膏量，就會(huì )使得焊點(diǎn)部位缺少必要的填充物質(zhì)，造成上錫不飽滿(mǎn)，出現空缺；

6、如果只有部分焊點(diǎn)出現上錫不飽滿(mǎn)的情況，可能是由于錫膏在使用前沒(méi)有充分攪拌導致的。錫膏是由助焊劑和錫粉組成的混合物，在長(cháng)時(shí)間存放后，可能會(huì )出現沉淀或分層現象。如果沒(méi)有充分攪拌，就會(huì )使得助焊劑和錫粉不能均勻分布，在印刷或點(diǎn)膠時(shí)造成局部缺陷；

7、在過(guò)回流焊時(shí)預熱時(shí)間過(guò)長(cháng)或預熱溫度過(guò)高。預熱是為了使PCB和SMD溫度逐漸升高，避免溫差過(guò)大造成熱沖擊。但是如果預熱時(shí)間過(guò)長(cháng)或預熱溫度過(guò)高，就會(huì )使得焊錫膏中的助焊劑提前失效或揮發(fā)殆盡，失去了潤濕和去氧的作用，造成上錫不飽滿(mǎn)。

以上就是smt貼片加工上錫不飽滿(mǎn)的原因分析，希望對你有所幫助。如果你還有其他關(guān)于smt貼片加工的問(wèn)題，歡迎隨時(shí)咨詢(xún)綠志島。