錫膏是一種用于電子焊接的材料，它由金屬粉末（通常是錫鉛合金或無(wú)鉛合金）、助焊劑和粘合劑組成。錫膏的質(zhì)量和使用方法直接影響到焊接效果和可靠性。有時(shí)候，我們在使用錫膏進(jìn)行作業(yè)時(shí)，會(huì )發(fā)現過(guò)爐后測試的時(shí)候經(jīng)常接觸不良，電流不能正常流通。只有把錫膏過(guò)爐后的焊盤(pán)上表面的一層角質(zhì)弄掉才會(huì )通路，那么，我們應該如何解決這個(gè)問(wèn)題呢？下面，綠志島錫膏廠(chǎng)家給大家講一下：

錫膏焊后導電性不佳，應該如何應對？

一、首先，我們要檢查錫膏的品質(zhì)，是否有氧化或者變質(zhì)的現象，是否在有效期內使用。一般來(lái)說(shuō)，含銀錫膏具有更好的導電性能，可以提高焊點(diǎn)的強度和穩定性。如果錫膏品質(zhì)不佳，建議更換新的錫膏。

二、其次，我們要注意錫膏的使用方法，看看是否按照正確的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行回流焊，是否保證了恒溫時(shí)間和峰值溫度，是否避免了過(guò)熱或者過(guò)冷的情況。如果溫度曲線(xiàn)不合適，可能會(huì )導致錫膏沒(méi)有完全熔化或者過(guò)度氧化，影響焊點(diǎn)的形成和導電性。我們可以根據錫膏的要求調整溫度曲線(xiàn)，或者使用專(zhuān)業(yè)的儀器進(jìn)行檢測和優(yōu)化。

三、我們要考慮助焊劑的作用和影響，看看是否選擇了合適的助焊劑類(lèi)型，是否控制了助焊劑的用量和分布，是否清除了助焊劑的殘留。助焊劑可以幫助去除氧化物和雜質(zhì)，提高潤濕性和流動(dòng)性，但是也會(huì )產(chǎn)生一些有機或者無(wú)機物質(zhì)，在焊盤(pán)表面形成一層絕緣層或者腐蝕層，影響測試針和焊盤(pán)之間的接觸。我們可以選擇免洗型或者低殘留型的助焊劑，或者使用清洗劑或者超聲波清洗設備去除助焊劑殘留。

四、我們要關(guān)注測試針和焊盤(pán)之間的匹配程度，看看是否選用了合適的測試針型號和尺寸，是否保持了測試針的清潔和鋒利，是否調整了測試針的壓力和角度。測試針是連接電路板和測試儀器的重要部件，它需要能夠有效地穿透焊盤(pán)表面的污染物或者氧化層，與金屬粉末形成良好的接觸。我們可以根據焊盤(pán)的大小、形狀、密度、材質(zhì)等因素選擇合適的測試針，并定期清洗、更換、校準測試針。

通過(guò)以上四個(gè)方面去改進(jìn)，我們就可以有效地提高錫膏焊后導電性的通過(guò)率，保證電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。

20年來(lái)，綠志島一直專(zhuān)注于焊錫的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，為客戶(hù)提供一套完整的電子焊接解決方案。想了解更多錫膏方面的知識請持續關(guān)注綠志島焊錫廠(chǎng)家在線(xiàn)留言與我們互動(dòng)。