在使用無(wú)鉛焊錫膏進(jìn)行焊接后，有時(shí)能在SMT元器件的引腳焊點(diǎn)處發(fā)現白色的須狀物，這種情況很可能是因為引腳上出現了錫須生長(cháng)情況。下面綠志島帶大家來(lái)了解下什么是錫須。

什么是錫須？

錫須（Tin whisker），是電子產(chǎn)品設備中非常常見(jiàn)的一種現象。想要知道什么是錫須，首先要先來(lái)看看晶須是什么。晶須是一種類(lèi)似頭發(fā)狀的晶體，它能夠從固體的表面自然的生長(cháng)出來(lái)，因此也被稱(chēng)為“固有晶須”。晶須會(huì )在很多金屬上面生長(cháng)，其中最為常見(jiàn)的是在錫、鋅、銦、鎘、銻等金屬上生長(cháng)。通常來(lái)說(shuō)，晶須現象比較容易出現在相當軟和延展性好的材料上面，特別是低熔點(diǎn)金屬。像鉛、銀、金、鐵、鎳上面就很少出現晶須，不過(guò)有時(shí)錫鉛合金上也會(huì )生長(cháng)晶須，不過(guò)發(fā)生的概率較小。

由上可知，錫須就是錫的晶須，它是一種單晶體結構，具有導電性。錫須的形狀有幾種，直的、扭曲的、溝狀、交叉狀等，有時(shí)也會(huì )出現中空的，外表面成現溝槽。

錫須的直徑可以達到10μm，長(cháng)度有時(shí)可以長(cháng)到超過(guò)10㎜，其傳輸電流的能力可以達到10毫安，當傳輸電流較大時(shí)，錫須一般會(huì )被燒掉。雖然錫須看似不長(cháng)且脆弱，但是在精密電子組件中依舊有可能引發(fā)兩個(gè)嚴重的問(wèn)題：它們會(huì )導致電子短路，以及破壞來(lái)自其底層的釋放，引起機械破壞。這種現象給喜歡使用錫而不是鉛做互連線(xiàn)路的制造商造成困擾。對錫須成長(cháng)因素的缺乏了解和判定易長(cháng)錫須的產(chǎn)品的測試方法的缺乏使得純錫互連線(xiàn)路和危險的電鍍物質(zhì)應用于高可靠性系統，如衛星系統。然而，通常認為市場(chǎng)對環(huán)保組件的需求會(huì )勝過(guò)錫須組件缺點(diǎn)的潛在性。

這期的內容就到這里了，下期我們會(huì )接著(zhù)講一講錫須產(chǎn)生的原因，以及解決辦法，想了解的朋友可以搜索“東莞綠志島”進(jìn)入官網(wǎng)查看，我們會(huì )定期更新焊錫相關(guān)的資訊，歡迎各位關(guān)注。