在大多數smt貼片廠(chǎng)中，正在進(jìn)行PCBA加工的噴錫板通常都會(huì )遇到一個(gè)問(wèn)題，那就是噴錫板導孔藏錫的現象，這個(gè)現象會(huì )引發(fā)那些不良呢？今天綠志島來(lái)和大家聊一聊關(guān)于噴錫板藏錫的問(wèn)題。

噴錫板藏錫的具體表現：

關(guān)于噴錫板，非塞孔的導通孔內部通常會(huì )藏錫，具體表現為導通孔不透光，藏錫所引發(fā)的最直觀(guān)危害就是它可能會(huì )在中途掉出來(lái)黏附在焊盤(pán)上，形成錫珠，影響錫膏的印刷質(zhì)量。形成錫珠后，錫珠還有可能飛出來(lái)，對可靠性構成影響，導致更大的危害出現。

噴錫板藏錫的具體解決方法：

藏錫現象是否構成了危害，取決于孔盤(pán)環(huán)寬。如果非阻焊焊盤(pán)環(huán)寬尺寸在0.08mm以?xún)?，進(jìn)行回流焊接時(shí)通孔內所藏錫膏便不會(huì )飛出來(lái)形成錫珠，因此也不會(huì )對錫膏印刷構成危害，但是如果焊盤(pán)環(huán)寬尺寸比較大，就會(huì )有很大概率跑出來(lái)形成錫珠。

所以，具體如何解決問(wèn)題取決于噴錫板上通孔的大小，如果采用開(kāi)小窗阻焊的孔，一般不會(huì )形成錫珠現象；開(kāi)小窗阻焊的孔，如果內藏錫膏，最壞的情況就是從孔內跑到孔口內，減孔口封住，但通常不會(huì )形成錫珠現象。

而開(kāi)大窗阻焊的孔一般就很容易發(fā)生錫珠現象了，因此建議阻焊開(kāi)窗的直徑不超過(guò)孔徑加0.08mm，最好的話(huà)推薦塞孔設計。