在過(guò)去，電路板實(shí)裝制造工藝采用較多的是先經(jīng)過(guò)SMT再進(jìn)行后插部件的結合。焊錫通常都是使用波峰焊、回流焊、焊錫槽方式與手工焊錫等焊錫工藝。然而，隨著(zhù)科技水平的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越精細，線(xiàn)路板的小型化、復雜化，焊盤(pán)之間的空間越來(lái)越少，使得傳統的焊錫工藝已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足一些高精度的產(chǎn)品。因此人們只能尋找其他道路，最終在人們不懈的努力下，激光焊錫誕生了。

        激光焊錫是一種使用激光進(jìn)行焊接的技術(shù)，它以激光做為熱源，利用激光的高精度高能量快速加熱焊盤(pán)局部地區，使錫線(xiàn)或者錫膏熔化，由此來(lái)完成焊接。激光焊錫被廣泛用于光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器、BGA、手機通訊、數碼相機、攝像頭模組等高精密部件的焊接，與傳統的焊錫方法相比，激光焊錫適用面更廣，更有優(yōu)勢一些。

激光焊錫特點(diǎn)：

1.使用機械臂進(jìn)行焊接，且無(wú)需接觸，不會(huì )產(chǎn)生抖動(dòng)，焊接更穩；

2.光斑能量集中，影響區域小，不會(huì )給非焊接區域造成負擔；

3.激光加熱，可完成一些密集組裝和烙鐵頭無(wú)法進(jìn)入的狹窄位置焊錫；

4.激光器使用壽命長(cháng)，烙鐵頭無(wú)損耗，可維護性高，維護費用低。

        未來(lái)，隨著(zhù)科技與制造水平的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的精細化程度會(huì )越來(lái)越高，激光焊錫的前景一片光明。