隨著(zhù)經(jīng)濟和科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，人們對于具有多功能、微型化、高性能和高質(zhì)量類(lèi)型的電子產(chǎn)品需求越來(lái)越多。想要實(shí)現以上這些需求，高質(zhì)量焊接是必不可少的，可以這樣說(shuō)，對于PCBA加工行業(yè)來(lái)說(shuō)，高質(zhì)量焊接就是電子產(chǎn)品的質(zhì)量基石。

       為什么SMT高質(zhì)量焊接是電子產(chǎn)品拼裝過(guò)程中的重要環(huán)節之一呢？假如沒(méi)有相應的SMT焊接工藝質(zhì)量保證，那么不管是設計得再好、再精良的電子設備都難以達到設計目標。因此，在焊接時(shí)要對焊點(diǎn)進(jìn)行嚴格的檢查，防止呈現不合格焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題導致整個(gè)電子產(chǎn)品不合格。下面綠志島給大家介紹一下各種電子SMT焊接容易出現的問(wèn)題。

1.焊錫膏的質(zhì)量

       焊錫膏作為回流焊接的必要材料，質(zhì)量的好壞能夠直接決定焊接的質(zhì)量。焊錫膏質(zhì)量保障主要來(lái)自?xún)蓚€(gè)方面：存儲和應用。焊錫膏通常存儲在0到10℃之間，或者根據制造商的要求進(jìn)行存儲。對于其應用，SMT車(chē)間的溫度必須為25℃±3℃，濕度必須為50％±10％。而且，它的恢復時(shí)間必須為4小時(shí)以上，并且在使用前必須進(jìn)行充分攪拌，以使其粘度具有出色的適印性和脫模變形性。涂完焊錫膏后必須正確放置錫膏蓋，涂有焊錫膏的電路板必須在兩個(gè)小時(shí)內進(jìn)行回流焊接。

2.鋼網(wǎng)設計

       鋼網(wǎng)的關(guān)鍵功能在于在PCB焊盤(pán)上均勻地涂上焊膏。鋼網(wǎng)是印刷技術(shù)中必不可少的，其質(zhì)量直接影響錫膏印刷的質(zhì)量。到目前為止，共有三種制造鋼網(wǎng)的方法：化學(xué)腐蝕，激光切割和電鍍。在以下方面得到充分考慮和適當處理之前，將無(wú)法確保模具設計。

3.鋼網(wǎng)的厚度

       為了保證焊膏的數量和焊接質(zhì)量，鋼網(wǎng)的表面必須光滑且平整，鋼板厚度的選擇應由引腳之間間距最小的組件決定。

4.PCB支持

       PCB支持是焊膏印刷的重要調整內容。如果PCB缺乏有效的支撐或支撐不當，則應使用厚的焊膏或不均勻的焊膏。PCB支撐件應布置得平坦且均勻，以確保鋼網(wǎng)與PCB之間的緊密性。

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