1、錫膏回溫時(shí)間不夠，印刷后有水氣；PCB板保存不當受潮，過(guò)回流爐時(shí)出現炸錫，產(chǎn)生錫珠。

答：延長(cháng)錫膏的回溫時(shí)間，3-4小時(shí)，加強PCB板的保存及使用PCB板時(shí)進(jìn)行烘烤。

2、錫膏印刷鋼網(wǎng)不干凈，污染PCB板；鋼網(wǎng)過(guò)厚至錫膏印刷量多、鋼網(wǎng)開(kāi)口不當，回流時(shí)溢出焊盤(pán)，過(guò)爐后出現錫珠。

答：清洗鋼網(wǎng)的次數多一點(diǎn)，更改鋼網(wǎng)厚度，使用防錫珠鋼網(wǎng)，更改鋼網(wǎng)開(kāi)口。

3、錫膏印刷時(shí)，刮刀力度、角度調節有誤，導致焊盤(pán)的錫膏量過(guò)多，過(guò)回流爐后，熔融的錫溢出焊盤(pán)，出現錫珠。

答：調整刮刀的角度、力度。

4、錫膏粘度大、印刷性能不好、錫粉球形度不好，導致印刷后焊盤(pán)的錫膏量不均勻，過(guò)回流爐時(shí)，焊盤(pán)錫膏中的助焊劑揮發(fā)較快，導致焊盤(pán)清洗力度不夠、表面張力過(guò)大，出現錫珠。

答：降低錫膏粘度、改善錫膏的印刷性能（觸變系數）、使用優(yōu)質(zhì)的焊錫粉，如果是錫膏金屬含量高導致，需降低錫膏中的合金比列。

5、貼片機貼片精度不夠、貼片壓力大，貼片后焊盤(pán)錫膏溢出焊盤(pán)，過(guò)回流爐后出現錫珠。

答：調整貼片機貼片精度、貼片壓力。

6、錫膏的坍塌不好，過(guò)回流爐時(shí)，錫膏受熱塌陷、溢出焊盤(pán)，出現錫珠。

答：調整錫膏的坍塌性能。

A、如果錫膏活性不夠導致，增強錫膏配方的活性。B、如果粘度低導致，調整錫膏粘度，調節助焊膏配方，提高錫膏金屬含量。

7、爐溫曲線(xiàn)、鏈速過(guò)快、鏈條抖動(dòng)厲害。

答：調整爐溫曲線(xiàn)，降低鏈速，維修鏈條抖動(dòng)。

8、錫膏活性不夠、焊盤(pán)氧化嚴重，過(guò)回流爐時(shí)焊盤(pán)清洗不到位，導致焊盤(pán)與焊料表面張力不均勻，出現錫珠。

答：提高錫膏的活性，增加錫膏活性時(shí)需考慮錫膏的壽命、印刷壽命等因素。

9、錫膏印刷后，脫模不好，導致錫膏拉尖，貼片時(shí)錫膏溢出焊盤(pán)，回流后出現錫珠。

答：調整錫膏的印刷性能（調整錫膏的觸變系數）

10、錫珠好壞參照表