無(wú)鉛免清洗錫膏是一款新型錫膏，此款錫膏是一款無(wú)鉛、免清洗、低鹵焊錫膏，低鹵焊錫膏，以特定的回焊爐溫度曲線(xiàn)工藝窗口的設計，使得相關(guān)無(wú)鉛釬焊的問(wèn)題殘留物無(wú)色。適用高溫錫膏溫度曲線(xiàn)；滿(mǎn)足手印、機印的中速印刷的要求。出色的回流工藝窗口使得其很好的焊接板,與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良好的結合，同時(shí)還具有優(yōu)秀的防不規則錫珠和防濺射錫珠性能。焊點(diǎn)外觀(guān)消光處理、殘留無(wú)色，焊點(diǎn)易于目檢。，適合用于各種釬焊應用場(chǎng)合，主要被用于高速印刷以及貼裝生產(chǎn)線(xiàn)，其具有以下特點(diǎn)。

無(wú)鉛免清洗錫膏的性能特點(diǎn)：

1、熔點(diǎn)更高，相對于傳統錫膏，采用SAC305為主要合金的無(wú)鉛免洗錫膏熔點(diǎn)要更高一些；

2、常溫下其物理、化學(xué)性質(zhì)較為穩定，不易結晶；

3、有著(zhù)很大的可選擇工藝參數范圍，從而使之能適應於不同環(huán)境、不同設備及不同應用工藝；

4、有著(zhù)優(yōu)異的抗干能力，在連續印刷條件下仍能保證八小時(shí)以上焊膏有著(zhù)良好的粘著(zhù)力；

5、同時(shí)可保證優(yōu)異的連續性印刷丶抗坍塌能力丶表面絕緣阻抗性能；

6、焊后較低的殘留物可以保證ICT測試的通過(guò)；

7、極佳的回流焊接優(yōu)良率,對細至0.25mm(10mil)的BGA圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合合金熔合。細間距0.12-0.25mm推薦用4#粉；0.28mm以上間距推薦用3#粉；

8、優(yōu)秀的印刷性，對所有的PCB板設計均可提供穩定一致的印刷性能，印刷速度可達50-120mm/sec，印刷周期短,產(chǎn)量高。

9、完美的回流溫度曲線(xiàn)工藝窗口，對各種PCB板/元器件表面處理均有良好的可焊性；

10、兼容氮氣或空氣回流。