回流焊，外文名稱(chēng)Reflow soldering，回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域中并不陌生，我們電腦內部使用的各種硬件板卡上的元器件都是通過(guò)回流焊這種工藝焊接到線(xiàn)路板上的。

回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，對表面帖裝元器件的。之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機爐內循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫從而達到焊接目的。

回流焊爐內部有一個(gè)加熱電路，將空氣或者氮氣加熱到一定的溫度后吹到已經(jīng)貼好元器件的電路板至上，靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應達到SMD的焊接；使得元器件兩邊的焊接材料融化并與主板連結。

這種焊接技術(shù)的優(yōu)勢是在于溫度容易控制，焊接過(guò)程中可避免過(guò)度氧化，變量小，制造成本更易控制；

回流焊品質(zhì)的好壞會(huì )受到很多因素的影響，最主要的因素是電子加工生產(chǎn)過(guò)程中回流焊爐的爐內溫度曲線(xiàn)以及焊錫膏的成分。

現在經(jīng)常使用的高性能回流焊爐，已經(jīng)能夠比較方便的精確調整、控制溫度曲線(xiàn)；因此，在小型化與高密度的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵因素，模板、印刷與焊錫膏三個(gè)因素均可以影響焊錫膏印刷的質(zhì)量。

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