本文來(lái)自專(zhuān)業(yè)焊錫廠(chǎng)綠志島焊錫金屬有限公司 2015-10-9
波峰焊是常用的焊錫工藝,在操作過(guò)程中難免會(huì )出現一些不愿發(fā)生的異常狀況。今天綠志島要介紹就是,在波峰焊時(shí),若出現焊料使用過(guò)多,該怎么處理這樣的異常呢?
首先我們得了解,什么情況可判定為焊料過(guò)多,即是焊件的焊端和引腳有過(guò)多的焊料包圍,并且潤濕角度大于90°?;蛟S您會(huì )想既然焊料使用過(guò)多,那么取下些不就好了,道理很簡(jiǎn)單,方法也對,只是事實(shí)情況往往復雜得多,一旦使用過(guò)量,可以說(shuō)焊點(diǎn)終會(huì )變得難看,并且還需要反復焊。
焊料過(guò)多究竟怎么處理較好呢?造成焊料過(guò)多的原因有很多種,需要根據不同產(chǎn)生因素,從而對應采用方法來(lái)解決問(wèn)題。
1.若焊錫時(shí),溫度較低不是適宜的溫度,或者傳送帶的速度較快,都會(huì )使熔融的焊料黏度加大,最后導致焊錫使用過(guò)多。那么我們就需要控制好這個(gè)焊錫溫度。有鉛焊錫,適宜的焊錫溫度是245±5℃,無(wú)鉛焊錫則是265±5℃,焊接時(shí)間不宜長(cháng)更不宜短,3-5s即可。
2.PCB板預熱溫度不夠,在焊錫時(shí),鋇焊件和PCB會(huì )吸熱,從而導致實(shí)際焊錫溫度不夠,達不到好的焊錫效果。解決方法便是在預熱時(shí)務(wù)必溫度適宜,時(shí)間夠長(cháng)。而預熱不足后,可適當加大焊錫溫度。
3.若發(fā)現是助焊劑的活性差,含量不足的問(wèn)題,那么建議盡快更換助焊劑,或者調整助焊劑的比例。
4.焊盤(pán)、插裝孔或者引腳的可焊性差,不能充分浸潤,所以產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中。此時(shí),要注意一開(kāi)始就要使用質(zhì)量好的PCB,并且使用的元器件也不要存放在潮濕的環(huán)境中,及時(shí)使用。
5.焊料中錫的比例減少,但焊料雜質(zhì)銅的含量大,同樣會(huì )使焊料黏度變大,流動(dòng)性差。如果我們檢測出銅含量小于0.6%,那么可以適當添加一些純錫,雜質(zhì)含量大的焊料建議最好是換掉。
6.焊料殘渣多,也會(huì )不得不多的使用焊料。所以要注意焊錫結束后及時(shí)清理焊錫渣,保養錫爐時(shí)不要讓錫槽周?chē)臍堅M(jìn)入錫爐。
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