激光軟釬焊(LaserSoldering)激光軟釬焊是以半導體激光為熱源，對激光軟釬焊專(zhuān)用錫膏進(jìn)行加熱的激光焊接技術(shù)，用激光為熱源，輻射引線(xiàn)和焊盤(pán)，通過(guò)釬料向基板傳熱，當溫度達到軟釬焊溫度時(shí)，釬料潤濕鋪展形成焊點(diǎn)。
按照其應用領(lǐng)域又有：激光釬料鍵合(LaserSolderBonding)、激光釬料植球(LaserSolderBumping)、激光再流焊(LaserReflowSoldering)等叫法，但基本上聯(lián)接的工作原理是一樣的。充分利用激光對聯(lián)接位置加熱、熔化釬料，實(shí)現聯(lián)接。它的特性非常明顯：僅對聯(lián)接位置局部加熱，對元器件本身無(wú)任何熱影響；加熱和冷卻速度更快，元器件機構細密，穩定性高；非接觸式接熱；可按照元器件導線(xiàn)的種類(lèi)執行不同的加熱規格，以獲得一樣的連接頭品質(zhì)；可實(shí)現實(shí)時(shí)質(zhì)量管理等。
在微電子技術(shù)封裝和組裝中，已選用了激光軟釬焊技術(shù)對高密集度導線(xiàn)表層貼裝器件進(jìn)行了再流焊，對熱敏感和靜電敏感器件進(jìn)行了再流焊，選擇性再流焊，BGA外導線(xiàn)的凸點(diǎn)制作，Flipchip芯片上的凸點(diǎn)制作，BGA凸點(diǎn)的修復，TAB器件封裝導線(xiàn)的聯(lián)接等。激光軟釬焊的弊端就在于機器設備價(jià)格較高；需逐點(diǎn)焊接，工作效率較熱風(fēng)、紅外等再流焊方法低。因而主要用于對產(chǎn)品品質(zhì)要求特別高、必須實(shí)現局部加熱的產(chǎn)品。
激光軟釬焊機器設備
激光器多選用連續YAG激光，波長(cháng)1.06μm。近幾年來(lái)，半導體激光器(波長(cháng)為0.808μm)和光纖激光器(波長(cháng)為1.0μm)備受關(guān)注，因為它們的波長(cháng)更短，有益于被金屬材料吸收，加熱速率更高；同時(shí)，它們的體積更小，控制性能更好。
為監管軟釬焊品質(zhì)，專(zhuān)業(yè)的激光軟釬焊機器設備都配置了溫度測量裝置，根據紅外線(xiàn)傳感器對焊接位置的溫度實(shí)現實(shí)時(shí)檢測，并根據溫度的改變對焊點(diǎn)的形成實(shí)現監管，或根據激光功率對焊點(diǎn)的形成及品質(zhì)實(shí)現實(shí)時(shí)控制。當溫度升高過(guò)快時(shí)，可以立刻斷開(kāi)激光輸出，確保機器設備導線(xiàn)不被燒壞。圖像監控器能觀(guān)測到激光與導線(xiàn)對準以及焊接過(guò)程。激光輸出功率由電腦控制，并可編程控制，確保加熱能量的精確性。
