回流焊的產(chǎn)品質(zhì)量受眾多要素的影響到：
影響到產(chǎn)品質(zhì)量最核心的的要素是電子器件生產(chǎn)制造加工過(guò)程中回流焊爐的溫度曲線(xiàn)及焊錫膏的成份珍數。
如今常見(jiàn)的高性能回流焊爐，已能較為便捷地精準操縱、調節溫度曲線(xiàn)，比較之下，在高密度與微型化的發(fā)展趨勢中，焊錫膏的印刷就變成回流焊產(chǎn)品質(zhì)量的核心，焊錫膏、模版與印刷3個(gè)要素均能影響到焊錫膏印刷的產(chǎn)品質(zhì)量。
①.焊錫膏問(wèn)題
盡管回流焊的焊接材料是商業(yè)化的焊錫膏，可以保證 正確的成分，一般 不容易滲入雜質(zhì)殘渣，可是焊錫膏產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，有時(shí)候也很有可能會(huì )碰到焊錫膏產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)低的問(wèn)題。
焊錫膏中金屬材料的含量一般 在（90±0.5）％，金屬材料的含量過(guò)低會(huì )造成助焊劑成份過(guò)多，因此量過(guò)大的助焊劑會(huì )因為提前預熱環(huán)節不容易揮發(fā)而造成飛珠。
焊錫膏中蒸汽和氧含量提升也會(huì )造成飛珠。由于焊錫膏一般 冷藏，當從冰柜中拿出時(shí)，沒(méi)有保證 恢復正常時(shí)間，故會(huì )造成蒸汽的進(jìn)入；除此之外，焊錫膏瓶的外蓋每一次應用后需蓋緊，若沒(méi)有立即蓋嚴，也會(huì )造成蒸汽的進(jìn)到。
放到模版上印刷的焊錫膏在完工后，剩余的部分應再行處理，若再放入原先瓶中，會(huì )造成瓶中焊錫膏質(zhì)變，也會(huì )形成錫珠。
解決方案：特別注意焊錫膏的存放與應用要求，挑選高品質(zhì)的焊錫膏。
②.焊層設計與布局不合理性。
假如焊層設計與布局有下列缺陷，可能造成電子器件兩側的潤濕力不平衡。
電子器件的兩側焊層其一與地線(xiàn)相互連接或有一面焊層面積過(guò)大，焊層兩邊熱容量不勻稱(chēng)
PCB表層各部的溫度差過(guò)大以至電子器件焊層兩側吸熱不勻稱(chēng)；
大中型元器件QFP、BGA、散熱器周邊的中小型片式電子器件焊層兩邊會(huì )出現溫度不勻稱(chēng)狀況。
解決方案：改進(jìn)焊層設計與布局
③.焊錫膏與焊錫膏印刷。
焊錫膏的活性不太高或電子器件的可焊性差，焊錫膏熔融后，界面張力不同，一樣會(huì )造成焊層潤濕力不平衡。兩焊層的焊錫膏印刷量不勻稱(chēng)，多的一面會(huì )因為焊錫膏吸熱量增加，熔融時(shí)間滯后，以至潤濕力不平衡。
解決方案：選用活性較高的焊錫膏，改進(jìn)焊錫膏印刷參數，特別是模版的窗口尺寸。
④ . 溫度曲線(xiàn)不正確。
回流焊曲線(xiàn)可以分為四個(gè)區段，分別是預熱、保溫、再流和冷卻。對PCB加熱的工作曲線(xiàn)不正確，以致板面上溫差過(guò)大，通?；亓骱笭t爐體過(guò)短和溫區太少就會(huì )出現這些缺陷。預熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60-90s內升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元器件的熱沖擊，更主要的是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發(fā)，避免回流焊時(shí)因溶劑太多引起飛濺，造成焊錫膏沖出焊盤(pán)而形成錫珠。
錫珠是回流焊常見(jiàn)的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到外觀(guān)而且會(huì )引起橋接。錫珠可分為兩類(lèi)，一類(lèi)出現在片式元器件一側，常為一個(gè)獨立的大球狀；另一類(lèi)出現在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。
解決辦法:注意升溫速率，根據每種產(chǎn)品調節好適當的溫度曲線(xiàn)，并采取適中的預熱使之有一個(gè)很好的平臺使溶劑大部分揮發(fā)。
⑤ . 印刷與貼片
在焊錫膏的印刷工藝中，由于模板與焊盤(pán)對中會(huì )發(fā)生偏移，若偏移過(guò)大則會(huì )導致焊錫浸流到焊盤(pán)外，加熱后容易出現錫珠。此外，印刷工作環(huán)境不好也會(huì )導致錫珠的生成，理想的印刷環(huán)境溫度為（25±3）℃，相對濕度為50％~65％。
貼片過(guò)程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項重要原因，往往不易引起人們的注意，部分貼片機Z軸頭是依據元器件的厚度來(lái)定位的，如Z軸高度調節不當，會(huì )引起元器件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤(pán)外的現象，這部分焊錫膏會(huì )在焊接時(shí)形成錫珠。這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大。Z軸方向受力不均勻，會(huì )導致元器件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時(shí)會(huì )因時(shí)間差而導致兩邊的潤濕力不平衡。元器件偏離焊盤(pán)會(huì )直接導致立碑。
模板的厚度與開(kāi)口尺寸。模板厚度與開(kāi)口尺寸過(guò)大，會(huì )導致焊錫膏用量增大，也會(huì )引起焊錫膏漫流到焊盤(pán)外，特別是用化學(xué)腐蝕方法制造的模板。
解決方法：仔細調整模板的裝夾，防止松動(dòng)現象；改善印刷工作環(huán)境，調節貼片機工藝參數，重新調節貼片機的Z軸高度，選用適當厚度的模板和開(kāi)口尺寸的設計，一般模板開(kāi)口面積為焊盤(pán)尺寸的90％，會(huì )改善錫珠情況。
⑥ . 立碑現象
回流焊中，片式元器件常出現立起的現象，稱(chēng)為立碑，又稱(chēng)為吊橋、曼哈頓現象這是在回流焊工藝中經(jīng)常發(fā)生的一種缺陷。
產(chǎn)生原因：立碑現象發(fā)生的根本原因是元器件兩邊的潤濕力不平衡，因而元器件兩端的力矩也不平衡，從而導致立碑現象的發(fā)生。
下列情形均會(huì )導致回流焊時(shí)元器件兩邊的潤濕力不平衡。
⑦ . N2回流焊中的氧濃度。
采用N2保護回流焊會(huì )增加焊料的潤濕力，但越來(lái)越多的報導說(shuō)明，在氧含量過(guò)低的情況下發(fā)生立碑的現象反而增多；通常認為氧含量控制在（100-500）×10-6mg/m3左右最為適宜。
⑧ . 芯吸現象
芯吸現象又稱(chēng)抽芯現象，是常見(jiàn)焊接缺陷之一，多見(jiàn)于氣相回流焊中。芯吸現象是焊料脫離焊盤(pán)而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會(huì )形成嚴重的虛焊現象。
產(chǎn)生原因:
主要原因是元器件引腳的熱導率大，故升溫迅速，以致焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤(pán)之間的潤濕力此外，引腳的上翹更會(huì )加劇芯吸現象的發(fā)生。（在紅外回流焊中，PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線(xiàn)良好的吸收介質(zhì)，而引腳卻能部分反射紅外線(xiàn)，故相比而言焊料優(yōu)先熔化，焊料與焊盤(pán)的潤濕力就會(huì )大于焊料與引腳之間的潤濕力，故焊料不會(huì )沿引腳上升，從而發(fā)生芯吸現象的概率就小得多。）
解決辦法:
對于氣相回流焊，應將SMA首先充分預熱后再放入氣相爐中；
應認真檢查PCB焊盤(pán)的可焊性，可焊性不好的PCB不應用于生產(chǎn)；
充分重視元器件的共面性，對共面性不良的器件也不應用于生產(chǎn)。
⑨ . 橋接現象
橋接是SMT生產(chǎn)中常見(jiàn)的缺陷之一，它會(huì )引起元器件之間的短路，遇到橋接必須返修。
引起橋接的原因很多，常見(jiàn)的有以下四種:
1.印刷系統。
印刷機重復精度差，對位不齊（鋼板對位不好，PCB對位不好），致使焊錫膏印刷到焊盤(pán)外，多見(jiàn)于細間距QFP的生產(chǎn)；
鋼板窗口尺寸與厚度設計不對，以及PCB焊盤(pán)設計Sn-Pb合金鍍層不均勻，導致焊錫膏量偏多。
解決方法:調整印刷機，改善PCB焊盤(pán)涂覆層。
2.預熱。
回流焊爐升溫速度過(guò)快，焊錫膏中溶劑來(lái)不及揮發(fā)。
解決辦法:調整貼片機Z軸高度及回流焊爐升溫速度。
3.貼放。
貼放壓力過(guò)大，焊錫膏受壓后漫流是生產(chǎn)中多見(jiàn)的原因。另外，貼片精度不夠，元器件出現移位，IC引腳變形等也易導致橋接。
4.焊錫膏質(zhì)量問(wèn)題。
焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時(shí)間過(guò)久后，易出現金屬含量增高，導致IC引腳橋接；
焊錫膏黏度低，預熱后漫流到焊盤(pán)外；
焊錫膏塌落度差，預熱后漫流到焊盤(pán)外。
解決辦法:調整焊錫膏配比或改用質(zhì)量好的焊錫膏。
影響到產(chǎn)品質(zhì)量最核心的的要素是電子器件生產(chǎn)制造加工過(guò)程中回流焊爐的溫度曲線(xiàn)及焊錫膏的成份珍數。
如今常見(jiàn)的高性能回流焊爐，已能較為便捷地精準操縱、調節溫度曲線(xiàn)，比較之下，在高密度與微型化的發(fā)展趨勢中，焊錫膏的印刷就變成回流焊產(chǎn)品質(zhì)量的核心，焊錫膏、模版與印刷3個(gè)要素均能影響到焊錫膏印刷的產(chǎn)品質(zhì)量。
①.焊錫膏問(wèn)題
盡管回流焊的焊接材料是商業(yè)化的焊錫膏，可以保證 正確的成分，一般 不容易滲入雜質(zhì)殘渣，可是焊錫膏產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，有時(shí)候也很有可能會(huì )碰到焊錫膏產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)低的問(wèn)題。
焊錫膏中金屬材料的含量一般 在（90±0.5）％，金屬材料的含量過(guò)低會(huì )造成助焊劑成份過(guò)多，因此量過(guò)大的助焊劑會(huì )因為提前預熱環(huán)節不容易揮發(fā)而造成飛珠。
焊錫膏中蒸汽和氧含量提升也會(huì )造成飛珠。由于焊錫膏一般 冷藏，當從冰柜中拿出時(shí)，沒(méi)有保證 恢復正常時(shí)間，故會(huì )造成蒸汽的進(jìn)入；除此之外，焊錫膏瓶的外蓋每一次應用后需蓋緊，若沒(méi)有立即蓋嚴，也會(huì )造成蒸汽的進(jìn)到。
放到模版上印刷的焊錫膏在完工后，剩余的部分應再行處理，若再放入原先瓶中，會(huì )造成瓶中焊錫膏質(zhì)變，也會(huì )形成錫珠。
解決方案：特別注意焊錫膏的存放與應用要求，挑選高品質(zhì)的焊錫膏。
②.焊層設計與布局不合理性。
假如焊層設計與布局有下列缺陷，可能造成電子器件兩側的潤濕力不平衡。
電子器件的兩側焊層其一與地線(xiàn)相互連接或有一面焊層面積過(guò)大，焊層兩邊熱容量不勻稱(chēng)
PCB表層各部的溫度差過(guò)大以至電子器件焊層兩側吸熱不勻稱(chēng)；
大中型元器件QFP、BGA、散熱器周邊的中小型片式電子器件焊層兩邊會(huì )出現溫度不勻稱(chēng)狀況。
解決方案：改進(jìn)焊層設計與布局
③.焊錫膏與焊錫膏印刷。
焊錫膏的活性不太高或電子器件的可焊性差，焊錫膏熔融后，界面張力不同，一樣會(huì )造成焊層潤濕力不平衡。兩焊層的焊錫膏印刷量不勻稱(chēng)，多的一面會(huì )因為焊錫膏吸熱量增加，熔融時(shí)間滯后，以至潤濕力不平衡。
解決方案：選用活性較高的焊錫膏，改進(jìn)焊錫膏印刷參數，特別是模版的窗口尺寸。
④ . 溫度曲線(xiàn)不正確。
回流焊曲線(xiàn)可以分為四個(gè)區段，分別是預熱、保溫、再流和冷卻。對PCB加熱的工作曲線(xiàn)不正確，以致板面上溫差過(guò)大，通?；亓骱笭t爐體過(guò)短和溫區太少就會(huì )出現這些缺陷。預熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60-90s內升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元器件的熱沖擊，更主要的是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發(fā)，避免回流焊時(shí)因溶劑太多引起飛濺，造成焊錫膏沖出焊盤(pán)而形成錫珠。
錫珠是回流焊常見(jiàn)的缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到外觀(guān)而且會(huì )引起橋接。錫珠可分為兩類(lèi)，一類(lèi)出現在片式元器件一側，常為一個(gè)獨立的大球狀；另一類(lèi)出現在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。
解決辦法:注意升溫速率，根據每種產(chǎn)品調節好適當的溫度曲線(xiàn)，并采取適中的預熱使之有一個(gè)很好的平臺使溶劑大部分揮發(fā)。
⑤ . 印刷與貼片
在焊錫膏的印刷工藝中，由于模板與焊盤(pán)對中會(huì )發(fā)生偏移，若偏移過(guò)大則會(huì )導致焊錫浸流到焊盤(pán)外，加熱后容易出現錫珠。此外，印刷工作環(huán)境不好也會(huì )導致錫珠的生成，理想的印刷環(huán)境溫度為（25±3）℃，相對濕度為50％~65％。
貼片過(guò)程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項重要原因，往往不易引起人們的注意，部分貼片機Z軸頭是依據元器件的厚度來(lái)定位的，如Z軸高度調節不當，會(huì )引起元器件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤(pán)外的現象，這部分焊錫膏會(huì )在焊接時(shí)形成錫珠。這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大。Z軸方向受力不均勻，會(huì )導致元器件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時(shí)會(huì )因時(shí)間差而導致兩邊的潤濕力不平衡。元器件偏離焊盤(pán)會(huì )直接導致立碑。
模板的厚度與開(kāi)口尺寸。模板厚度與開(kāi)口尺寸過(guò)大，會(huì )導致焊錫膏用量增大，也會(huì )引起焊錫膏漫流到焊盤(pán)外，特別是用化學(xué)腐蝕方法制造的模板。
解決方法：仔細調整模板的裝夾，防止松動(dòng)現象；改善印刷工作環(huán)境，調節貼片機工藝參數，重新調節貼片機的Z軸高度，選用適當厚度的模板和開(kāi)口尺寸的設計，一般模板開(kāi)口面積為焊盤(pán)尺寸的90％，會(huì )改善錫珠情況。
⑥ . 立碑現象
回流焊中，片式元器件常出現立起的現象，稱(chēng)為立碑，又稱(chēng)為吊橋、曼哈頓現象這是在回流焊工藝中經(jīng)常發(fā)生的一種缺陷。
產(chǎn)生原因：立碑現象發(fā)生的根本原因是元器件兩邊的潤濕力不平衡，因而元器件兩端的力矩也不平衡，從而導致立碑現象的發(fā)生。
下列情形均會(huì )導致回流焊時(shí)元器件兩邊的潤濕力不平衡。
⑦ . N2回流焊中的氧濃度。
采用N2保護回流焊會(huì )增加焊料的潤濕力，但越來(lái)越多的報導說(shuō)明，在氧含量過(guò)低的情況下發(fā)生立碑的現象反而增多；通常認為氧含量控制在（100-500）×10-6mg/m3左右最為適宜。
⑧ . 芯吸現象
芯吸現象又稱(chēng)抽芯現象，是常見(jiàn)焊接缺陷之一，多見(jiàn)于氣相回流焊中。芯吸現象是焊料脫離焊盤(pán)而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會(huì )形成嚴重的虛焊現象。
產(chǎn)生原因:
主要原因是元器件引腳的熱導率大，故升溫迅速，以致焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤(pán)之間的潤濕力此外，引腳的上翹更會(huì )加劇芯吸現象的發(fā)生。（在紅外回流焊中，PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線(xiàn)良好的吸收介質(zhì)，而引腳卻能部分反射紅外線(xiàn)，故相比而言焊料優(yōu)先熔化，焊料與焊盤(pán)的潤濕力就會(huì )大于焊料與引腳之間的潤濕力，故焊料不會(huì )沿引腳上升，從而發(fā)生芯吸現象的概率就小得多。）
解決辦法:
對于氣相回流焊，應將SMA首先充分預熱后再放入氣相爐中；
應認真檢查PCB焊盤(pán)的可焊性，可焊性不好的PCB不應用于生產(chǎn)；
充分重視元器件的共面性，對共面性不良的器件也不應用于生產(chǎn)。
⑨ . 橋接現象
橋接是SMT生產(chǎn)中常見(jiàn)的缺陷之一，它會(huì )引起元器件之間的短路，遇到橋接必須返修。
引起橋接的原因很多，常見(jiàn)的有以下四種:
1.印刷系統。
印刷機重復精度差，對位不齊（鋼板對位不好，PCB對位不好），致使焊錫膏印刷到焊盤(pán)外，多見(jiàn)于細間距QFP的生產(chǎn)；
鋼板窗口尺寸與厚度設計不對，以及PCB焊盤(pán)設計Sn-Pb合金鍍層不均勻，導致焊錫膏量偏多。
解決方法:調整印刷機，改善PCB焊盤(pán)涂覆層。
2.預熱。
回流焊爐升溫速度過(guò)快，焊錫膏中溶劑來(lái)不及揮發(fā)。
解決辦法:調整貼片機Z軸高度及回流焊爐升溫速度。
3.貼放。
貼放壓力過(guò)大，焊錫膏受壓后漫流是生產(chǎn)中多見(jiàn)的原因。另外，貼片精度不夠，元器件出現移位，IC引腳變形等也易導致橋接。
4.焊錫膏質(zhì)量問(wèn)題。
焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時(shí)間過(guò)久后，易出現金屬含量增高，導致IC引腳橋接；
焊錫膏黏度低，預熱后漫流到焊盤(pán)外；
焊錫膏塌落度差，預熱后漫流到焊盤(pán)外。
解決辦法:調整焊錫膏配比或改用質(zhì)量好的焊錫膏。
