隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，以及技術(shù)向精細化和微型化方向的不斷發(fā)展，基于傳統熱源的焊接工藝已經(jīng)不能符合當前和未來(lái)電子器件組裝工藝的需要，而激光焊接工藝提供了全新的解決方案。激光焊接具有滿(mǎn)足焊接材料的多樣性和非接觸性、柔軟性等特點(diǎn)，廣泛應用于PCB板、FPC插飾品等電焊。

錫絲激光焊接操作系統：

錫絲激光焊接操作系統可實(shí)現自動(dòng)送絲、熔錫同步進(jìn)行的錫焊工藝過(guò)程。通過(guò)系統集成開(kāi)發(fā)，為客戶(hù)提供高效可靠的激光焊接技術(shù)。激光通過(guò)激光光纖傳輸聚焦后，連續送絲熔化并擴散到工件墊上，實(shí)現用戶(hù)產(chǎn)品的高精度、高質(zhì)量電焊。該操作系統主要應用于家電、IT、照明、汽車(chē)電子、安防設備等行業(yè)。廣泛用于印刷電路板插座、電線(xiàn)等精密部件的電焊。適用于直徑為0.2-1.2毫米的錫絲。送絲機構緊湊，調整便捷，送絲平穩。

主要特點(diǎn)

◇操作系統運用低峰值功率的半導體材料激光器，可符合焊錫等低熔點(diǎn)焊接材料的電焊要求；
◇非接觸熱源，激光送絲同步，光斑小，熱影響區域小，最大程度降低焊點(diǎn)周邊損傷；
◇系統集成自整定功能，通過(guò)操作系統自整定反饋P、I、D值，可使溫反控制更為精確，調試更為便捷；
◇對于產(chǎn)品焊點(diǎn)熱量需求個(gè)體差異，操作系統可編寫(xiě)多個(gè)電焊溫度曲線(xiàn)方程，同一個(gè)程序流程下獲取不同工作溫度曲線(xiàn)方程電焊不同電焊點(diǎn)位；
◇錫焊同軸溫控操作系統實(shí)時(shí)更新反饋工作溫度，實(shí)時(shí)監測、統計電焊工作溫度曲線(xiàn)方程；
◇紅外線(xiàn)測溫儀光斑可調控，能夠更好地滿(mǎn)足不同規格焊點(diǎn)的電焊需求量；
◇操作系統占地空間小，散熱良好，安全防護等級高；
◇易耗品少，維護保養簡(jiǎn)便，使用成本費用低。