在一些焊接工藝全過(guò)程中，我們會(huì )使用一些錫絲進(jìn)行焊接工藝。焊接工藝需要要注意哪些問(wèn)題，如何用錫絲保證質(zhì)量？這里介紹一下焊接工藝時(shí)應該要注意的問(wèn)題。

焊接工藝中應要注意的問(wèn)題:

如果焊料太長(cháng)，焊料不能太多，這樣可以連接到螺紋端。焊點(diǎn)需要一次成功。如果做得不好，需要補焊，需要將兩種焊料熔化在一起，然后再拆下焊頭。如果焊點(diǎn)不平整，可以加錫絲補焊，直至完好。焊接冷卻全過(guò)程中，焊接件不可以搖動(dòng)，要不然極易造成虛焊。

手工焊接技術(shù)要點(diǎn):
應保持焊接件表面清潔，焊頭清潔。焊料的量應適當，不超過(guò)焊劑的量。大量的焊劑極易增加清理工作的難度，延長(cháng)工作時(shí)間，加熱不足時(shí)極易造成 虛焊現象。適宜的焊劑是在熔化時(shí)泡浸待生成的焊點(diǎn)，不能讓焊劑流進(jìn)電子元件面或電源插座。

但是，使用太少的焊料是不正確的。太少的話(huà)，會(huì )讓焊接件無(wú)法牢固結合，降低焊點(diǎn)強度，尤其是焊絲時(shí)，會(huì )造成 產(chǎn)品質(zhì)量和安全問(wèn)題。

在焊接工藝全過(guò)程中，操作人員要注意，在焊料凝固之前，不能讓焊接件移動(dòng)或振動(dòng)。當用鑷子夾住焊接件時(shí)，他們必須等焊料凝固后才能移動(dòng)鑷子。這是為什么？在焊料凝固全過(guò)程中，會(huì )發(fā)生結晶反應。結晶反應全過(guò)程中，如果施加外力，即焊接件的運動(dòng)，可能會(huì )改變結晶條件，使結晶變粗，產(chǎn)生“冷焊”現象。

如果出現這樣的問(wèn)題，外觀(guān)會(huì )變得暗淡無(wú)光，呈現豆腐渣的狀態(tài)，焊點(diǎn)內部結構松散，極易產(chǎn)生氣隙和裂紋，造成焊點(diǎn)的強度和導電率降低。因此，在焊料凝固前，焊接件必須保持靜止狀態(tài)，應采取更可靠的夾緊措施，避免移動(dòng)焊接件。

錫絲應正確加熱并保持適當的時(shí)長(cháng)。在焊錫絲的加熱全過(guò)程中，我們需要增加焊料的接觸面積來(lái)加快加熱速度。在使用烙鐵時(shí)，我們需要減少被焊接工藝物體的面積，這樣可以減少對物體的損傷或者留下一些不同的隱患。因此，在焊接工藝時(shí)，我們需要增加錫絲的接觸和面積，使焊料在烙鐵中均勻受熱。在加熱全過(guò)程中，要選擇適宜的加熱時(shí)長(cháng)，2到3秒。加熱時(shí)長(cháng)過(guò)久極易損傷電子元件，造成 印刷電路板上的銅箔松動(dòng)，焊接工藝全過(guò)程中要把握好時(shí)長(cháng)。

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