簡(jiǎn)介

SAC305 系列無(wú)鉛免清洗高可靠性錫膏，是為適應環(huán)保要求而研發(fā)的，
作為一款綠色產(chǎn)品，它滿(mǎn)足歐盟的RoHS 及REACH 要求，同時(shí)其工藝
應用范圍廣泛。

特點(diǎn)

① 助焊膏體系為無(wú)鉛焊料（SnAgCu 體系）研制的，焊膏活性適中，潤
濕性好；
②優(yōu)異的穩定性，可在高溫高濕環(huán)境下長(cháng)時(shí)間連續或間段使用；
③良好的印刷性及抗坍塌性，印刷成型良好，抗連錫性能優(yōu)良；
④ 焊后焊點(diǎn)空洞率低，優(yōu)良的焊接可靠性；
⑤ 大幅降低BGA 未融合現象；
⑥ 回流窗口工作范圍寬，焊后表面絕緣電阻高，電氣性能可靠；
⑦優(yōu)良的保管穩定性，可以常溫保存運輸；
⑧ 高技術(shù)的抗氧化設計，在空氣中回流焊可以達到優(yōu)良的焊接效果。

 

 

1：技術(shù)規格

 

 

2：產(chǎn)品規格

 

 

3： 本品具有優(yōu)異的長(cháng)時(shí)間印刷性。

3.1 本品具有良好的印刷性能，在高溫高濕環(huán)境下，連續印刷依舊能保
持穩定的可印刷性（下圖為錫膏在不同的溫濕下連續印刷后的粘度與時(shí)
間曲線(xiàn)）。

 

 

3.2 本品能在長(cháng)時(shí)間的使用后依舊保持良好的印刷性能及焊接性能。
樣品每天印刷4 小時(shí)后收起放后冰箱冷藏，第二天再拿出來(lái)回溫后繼續
印刷4 小時(shí)，連續一周測試，結果見(jiàn)下圖：

 

 

 

4：良好的印刷性及抗坍塌性，印刷成型良好。

 

 

5： 焊接后低空洞率

 

 

6： 良好的BGA 焊接，無(wú)虛焊假焊現象

 

 

7： 焊后良好的電氣絕緣阻抗（高可信賴(lài)性），見(jiàn)下表；

 

 

8：優(yōu)良的保管穩定性，可以常溫保存運輸

8.1 不同保管條件下粘度曲線(xiàn)

 

8.2 不同保管條件下印刷及焊接效果對比

 

9： SAC305 參考回流曲線(xiàn)

（由于理想的回流曲線(xiàn)受工藝機器設計等因素
影響，故具體爐溫曲線(xiàn)請現場(chǎng)調整）。

 

10 安全

本產(chǎn)品在回流焊過(guò)程中會(huì )產(chǎn)生少量揮發(fā)性氣體，因此在回流焊過(guò)程
中應有通風(fēng)裝置，保證揮發(fā)性氣味能及時(shí)排出，以保護身體健康，具體
請參見(jiàn)本品的MSDS。

11 保存與使用

★ 本品最佳保存在10℃以下，在此條件下保質(zhì)期為6個(gè)月，可在不超
過(guò)35℃條件下保存3 個(gè)月；
★ 焊膏在使用前應從冰柜中取出，在未開(kāi)啟瓶蓋條件下，放置到環(huán)境
溫度回溫，建議回溫時(shí)間為2小時(shí)；
★ 回溫后在使用前，應手工攪拌錫膏2-5分鐘（機器攪拌1分鐘），以
保證更優(yōu)良的印刷性能；
★ 不能把使用過(guò)的錫膏與未使用過(guò)的錫膏置于同一容器罐中。錫膏開(kāi)
罐后，若罐中還有剩余錫膏時(shí)，應避免敞于空氣中放置，建議旋緊
蓋子；
★ 本品不得食用，在皮膚直接接觸本品后，應立即用肥皂水清洗，直
到完全洗凈，廢棄時(shí)請按相關(guān)法律法規處理，具體參見(jiàn)MSDS。

 

SAC305產(chǎn)品相關(guān)資料下載：

SAC305無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品資料                                                                 SAC305錫膏MSDS     

 

Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏ROHS檢測英文版                                         Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏ROHS檢測中文版    

 

Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏鹵素檢測英文版                                             Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏鹵素檢測中文版