本文來(lái)自專(zhuān)業(yè)焊錫廠(chǎng)綠志島焊錫金屬有限公司
在將焊錫膏回流時(shí),我們會(huì )發(fā)現一種現象,就是有焊錫珠的產(chǎn)生,產(chǎn)生焊錫珠的原因也是多種多樣。
在焊錫膏預熱階段,預熱的目的是為了使印制電路板以及表貼的元器件升溫,到120-150℃之間,這可以除去焊錫膏里易揮發(fā)的溶劑,減少對元器件的熱震動(dòng)。在這一過(guò)程中焊錫膏內部會(huì )發(fā)生氣化現象,此時(shí)若焊錫膏的金屬粉末間的粘結力小于氣化產(chǎn)生的力,就會(huì )導致少量焊錫膏從焊盤(pán)上流離開(kāi),有的則粘附在片狀阻容元器件下面。
到了回流焊階段,焊錫爐內溫度接近回流曲線(xiàn)峰值,流走的焊錫膏也會(huì )熔化,當從片狀阻容元器件下跑出時(shí),就變成了焊錫珠。由此可見(jiàn),預熱溫度越高,預熱速度就越快,也加大了氣化現象,也就更容易形成焊錫珠,所以我們要采用適當的預熱溫度,控制焊錫珠的形成。
除了在回流焊中會(huì )產(chǎn)生焊錫珠外,在其他情況下也會(huì )產(chǎn)生焊錫珠,如焊錫膏從冰箱取出后,解凍時(shí)間不夠長(cháng),就會(huì )在焊錫爐內產(chǎn)生焊錫珠,一般解凍時(shí)間是兩個(gè)小時(shí)。還有天氣潮濕時(shí),濕度就會(huì )比較大,焊錫膏在印刷貼片及回流之前若已在潮濕的環(huán)境下暴露一段時(shí)間,空氣中的水分就會(huì )被焊錫膏吸收,如此過(guò)爐后焊盤(pán)上就一定會(huì )產(chǎn)生焊錫珠。
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