本文來(lái)自專(zhuān)業(yè)焊錫廠(chǎng)綠志島焊錫金屬有限公司

焊錫畢竟是一項專(zhuān)業(yè)的制作工藝，也需要經(jīng)過(guò)訓練和練習。而我們在進(jìn)行焊錫時(shí)，也常常會(huì )遇到各種各樣的問(wèn)題，下面我們來(lái)討論是什么原因造成了這些問(wèn)題。

電路板短路：當電路板經(jīng)過(guò)焊錫后，檢查電路板時(shí)發(fā)現有短路現象，排除電路板的設計以及電子元器件的問(wèn)題之外，我們就可以猜測可能是焊錫時(shí)上錫時(shí)間過(guò)短，從而造成焊接不良。另外助焊劑本身活性較弱，從而減弱了焊錫非潤濕性和焊錫的擴展性。

焊錫后焊點(diǎn)暗淡無(wú)光粗糙：造成這種情況一般來(lái)說(shuō)很可能是焊錫的含錫量不足，焊錫的含錫量達到一半以上，那么焊點(diǎn)就都會(huì )有光澤，另外就是助焊劑在焊點(diǎn)上的殘留物沒(méi)有被清洗掉，而腐蝕了焊點(diǎn)而影響了焊點(diǎn)的光澤。焊點(diǎn)的粗糙，就很可能是焊錫質(zhì)量的問(wèn)題，焊錫成分比例不恰當就會(huì )使焊點(diǎn)上聚集金屬小顆粒，從而影響了焊點(diǎn)的光滑度。

焊點(diǎn)呈黃色：焊點(diǎn)的顏色一般與溫度有關(guān)，當焊錫的溫度過(guò)高，焊錫液的表面就會(huì )出現泛黃，這時(shí)就要注意對錫爐的溫度做調整。

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