1 技術(shù)規格
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3.2 本品能在長(cháng)時(shí)間的使用后依舊保持良好的印刷性能及焊接性能。 樣品每天印刷 4 小時(shí)后收起放后冰箱冷藏,第二天再拿出來(lái)回溫后繼續 印刷 4 小時(shí),連續一周測試,結果見(jiàn)下圖:
5.焊接后低空洞率
6.良好的 BGA 焊接,無(wú)虛焊假焊現象
7.焊后良好的電氣絕緣阻抗(高可信賴(lài)性),見(jiàn)下表:
8.優(yōu)良的保管穩定性,可以常溫保存運輸
8.1 不同保管條件下粘度曲線(xiàn)
8.2不同保管條件下印刷及焊接效果對比
9.SAC305 參考回流曲線(xiàn)(由于理想的回流曲線(xiàn)受工藝機器設計等因素 影響,故具體爐溫曲線(xiàn)請現場(chǎng)調整)。