錫膏的品質(zhì)，是直接影響SMT最終成果的一個(gè)重要因素。那么錫膏的品質(zhì)怎么分析？下面跟著(zhù)綠志島的步伐了解一下。

對錫合成成分進(jìn)行分析

對采購的錫膏提供的合金成分進(jìn)行分析，使用原子光譜儀。

焊后質(zhì)量分析

錫膏焊好之后的焊點(diǎn)外觀(guān)檢驗是一個(gè)必檢項目，而且需要對焊點(diǎn)進(jìn)行檢驗，目前的標準是按照國際印刷電路板協(xié)會(huì )制定標準作為組裝質(zhì)量檢查判定基準。

微切片觀(guān)測分析

針對材料提供焊點(diǎn)表面及微結構分析。

2D/3D X光檢驗

利用X光檢查焊接氣泡比例、錫球短路、不規則形狀之錫球。國際印刷電路板協(xié)會(huì )建議氣孔比例須小于25%。

可焊性測試

測試無(wú)鉛元器件或者PCB板制作不良或者污染等因素導致元器件或PCB板有拒焊現象，可焊性試驗是為了保證元器件和PCB板焊后質(zhì)量，所以一定要進(jìn)行可焊性試驗。

熱循環(huán)測試

熱循環(huán)試驗是目前焊點(diǎn)的可靠性/壽命試驗的最為常用的方法之一，IPC 9701是該試驗的應用標準。熱循環(huán)試驗是利用講溫度變化速度改變從而觀(guān)察產(chǎn)品的壽命。另外，特定重要IC，還可以通過(guò)焊點(diǎn)瞬斷監測或者焊點(diǎn)阻抗監測系統可實(shí)時(shí)監控焊點(diǎn)阻抗變化與焊點(diǎn)特征壽命。

振動(dòng)疲勞測試

振動(dòng)試驗是模擬產(chǎn)品在運輸、安裝及使用環(huán)境中所遭遇到的各種振動(dòng)環(huán)境影響，藉此試驗來(lái)判定產(chǎn)品是否能忍受各種環(huán)境振動(dòng)的能力，對于汽車(chē)電子之耐震動(dòng)能力評估更為重要。在系統/模塊產(chǎn)品類(lèi)之規范引用上美系客戶(hù)大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗證方法，日本及歐洲客戶(hù)則習慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗證方法。對于質(zhì)量輕且小的IC零組件則以高頻振動(dòng)為主要測試條件，規范應用上則以MIL為主要規范。

焊點(diǎn)推/拉力測試

提供可靠度試驗前后之推/拉力數據以進(jìn)行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊點(diǎn)裂化分析。

 

經(jīng)過(guò)綠志島焊錫廠(chǎng)這番介紹之后，大家都對錫膏的品質(zhì)分析都有相應的了解了，還有什么疑問(wèn)的話(huà)，可以通過(guò)電話(huà)、微信、QQ、郵件聯(lián)系綠志島，綠志島為大家解答。更多知識請登錄綠志島網(wǎng)址了解www.iwusu.cn