隨著(zhù)現在電子科技的發(fā)展，從過(guò)去的臺式電腦到手提電腦，再到平板電腦，然后智能手機。電子產(chǎn)品原來(lái)越小，但是速度卻越來(lái)越快。因此電子元器件、芯片、配件都轉向了小、快的方向發(fā)展。元器件的SMT貼片工藝也隨著(zhù)這個(gè)發(fā)展廣泛運用起來(lái)了，SMT從手工操作發(fā)展到自動(dòng)化貼片，同時(shí)提高了精密度、精確度和效率。

與SMT相伴相生的焊錫膏也在蓬勃發(fā)展，在主張環(huán)保的這種環(huán)境下，焊錫膏的無(wú)鉛化產(chǎn)品慢慢推出不同類(lèi)型。如目前的低溫錫膏、LED錫膏等都是對特定的元器件使用。同時(shí)無(wú)鉛焊錫膏需要達到一些控制有害物的執行標準，例如，國家標準、RoSH標準、無(wú)鹵素標準等，并且這些標準被嚴格執行控制。在無(wú)鉛化的趨勢面前，SMT貼片也從使用錫膏到了把有鉛焊錫膏轉換成無(wú)鉛焊錫膏。在不斷發(fā)展的時(shí)代里，無(wú)鉛焊錫膏的品質(zhì)和工藝必須不斷發(fā)展才能滿(mǎn)足到未來(lái)的需求。

東莞綠志島焊錫廠(chǎng)一直在為無(wú)鉛焊錫膏的發(fā)展在努力，一直以世界焊錫品牌為愿景在發(fā)展。