錫膏在SMT貼片中的重要地位已經(jīng)不言而喻了，隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，對錫膏的質(zhì)量問(wèn)題，貼片后問(wèn)題更加的嚴格把控。在過(guò)去的文章里面，錫膏在貼片后出現的問(wèn)題，時(shí)常有，今天綠志島把以往說(shuō)過(guò)的問(wèn)題，匯總一下。下面就跟著(zhù)來(lái)了解一下。

印刷前，錫膏沒(méi)有進(jìn)行足夠回溫，提前開(kāi)蓋；

回溫后，焊錫膏沒(méi)有進(jìn)行充分攪拌使其均勻；

印刷后，長(cháng)時(shí)間沒(méi)有進(jìn)行回流焊，錫膏內的溶劑揮發(fā)，粘度降低，變成粉末；

錫膏印刷的厚度太大，元器件下壓的時(shí)候使得焊錫膏溢出；

回流焊的時(shí)候，溫度曲線(xiàn)控制不穩，升溫過(guò)快；

工作環(huán)境濕度大，室內溫度太高或者太低；

焊盤(pán)形狀不好，沒(méi)有防錫珠設計；

錫膏活性太低，易干，顆粒太多；

焊錫膏長(cháng)時(shí)間暴露在空氣中，會(huì )讓空氣中的水分進(jìn)入到錫膏內；

印刷的時(shí)候有偏差，參數不對，導致錫膏印刷好的質(zhì)量不好，或者別的地方又多余的錫膏；

刮刀速度過(guò)快，引起塌邊不良，回流后導致產(chǎn)生錫球。

以上的是對之前的問(wèn)題的匯總，大家可以對照一下，有哪些情況是自己遇到的，該如何去解決可以登錄綠志島官網(wǎng)上查看相關(guān)文章。

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