在錫膏應用中，SMT全自動(dòng)錫膏印刷機是其中比較常用且節省人生的設備。但是錫膏印刷機印刷錫膏的時(shí)候，工藝參數較多，而且根據不同產(chǎn)品需要進(jìn)行不同的調整，否則會(huì )對SMT貼片的產(chǎn)品質(zhì)量有所影響。下面綠志島焊錫廠(chǎng)為大家介紹一下，全自動(dòng)錫膏印刷機印刷錫膏時(shí)，如何對錫膏印刷機工藝參數控制。

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機印刷錫膏時(shí)，刮刀的壓力和方向不同，都會(huì )產(chǎn)生相對的質(zhì)量影響。壓力不足時(shí)，錫膏不能正常的通過(guò)印刷鋼網(wǎng)孔到底PCB板上，從而會(huì )有錫膏缺少的問(wèn)題；壓力過(guò)大時(shí)，錫膏印刷出來(lái)的厚度會(huì )比正常薄，還會(huì )對印刷鋼網(wǎng)造成破壞。錫膏印刷的理想效果是錫膏印刷后，鋼板沒(méi)有殘留，刮刀刮過(guò)比較干凈。然后刮刀本身不同材質(zhì)和硬度，也會(huì )對錫膏印刷質(zhì)量產(chǎn)生印象。刮刀首選比較硬的或者金屬材質(zhì)的。太軟的刮刀會(huì )使錫膏凹陷，印刷出來(lái)的錫膏會(huì )有厚薄之差。

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機錫膏印刷后的厚薄，最主要是印刷鋼網(wǎng)決定的。這個(gè)與上面的觀(guān)點(diǎn)沒(méi)有沖突因為鋼網(wǎng)的厚度是決定印刷后的厚度，這是所有參數都理想的情況下。要是錫膏厚度有微量調整，可以通過(guò)調節刮刀速度及刮刀壓力來(lái)實(shí)現。適當下調刮刀的印刷速度，可以增加錫膏印刷到PCB板上的量。刮刀速度慢，壓力就大；相反，提高刮刀速度，會(huì )降低壓力。

總結以上，在錫膏確認無(wú)誤的情況下，刮刀的材質(zhì)、硬度、印刷速度、壓力大小，都會(huì )對錫膏印刷質(zhì)量產(chǎn)生較大的影響，當然這些工藝參數也是可以進(jìn)行錫膏印刷厚度控制的。

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