綠志島焊錫廠(chǎng)提醒大家無(wú)鉛錫膏使用、保存的基本原則就是錫膏盡量少于空氣接觸，避免氧化。
無(wú)鉛錫膏與空氣接觸時(shí)間過(guò)長(cháng)，會(huì )造成焊錫膏氧化、助焊劑成分比例發(fā)生相應的變化。導致以下問(wèn)題：錫膏出現硬皮、硬塊、難熔等，在生產(chǎn)的過(guò)程中產(chǎn)生大量的錫球等。下面綠志島焊錫廠(chǎng)詳細講解該使用無(wú)鉛錫膏該注意些什么，以及使用方法。
一、無(wú)鉛錫膏多次使用時(shí)的注意事項：
1、無(wú)鉛錫膏開(kāi)蓋的時(shí)間要短，當取出足夠的焊錫膏后，應馬上將焊錫膏的內蓋蓋好。在使用的過(guò)程中不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，頻繁開(kāi)蓋使用或者長(cháng)時(shí)間將錫膏罐的蓋子完全敞開(kāi)。
2、將無(wú)鉛錫膏取出以后，將內蓋馬上蓋好，用力往下壓，擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣，使內蓋與錫膏緊密接觸。再經(jīng)過(guò)確認內蓋已經(jīng)壓緊以后，在擰上外面的大蓋。
3、取出的錫膏要馬上印刷，取出的錫膏要在短的時(shí)間內進(jìn)行印刷使用。印刷的過(guò)程中要連續不停的工作，一直把當班的工作全部印刷完成，平放在工作臺面上等待貼放表貼元件。印刷的過(guò)程中不要印印停停。
4、已經(jīng)取出對于無(wú)鉛錫膏的處理，當班的工作完成以后，剩下的錫膏應該馬上回收到一個(gè)空瓶中，保存的過(guò)程中要注意與空氣完全隔絕保存。絕對不能把剩下的錫膏放入沒(méi)有使用的錫膏的瓶?jì)?。因此我們在取?/span>錫膏的過(guò)程中要盡量準確的估計錫膏的使用量，保證用多少取多少。
二、工藝目的
把適量的焊膏均勻地施加在PCB焊盤(pán)上，以保證片式元器件與PCB相對應的焊盤(pán)達到良好的電氣連接。
三、施加錫膏的要求
1、要求施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連，焊膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致，盡量不要錯位。
2、一般情況下，焊盤(pán)上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm2左右，窄間距元器件應為0.5mg/mm2左右.
3、焊膏印刷后，應無(wú)嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2mm;對窄間距元器件焊盤(pán)，錯位不大于0.1mm。
4、基板不允許被焊膏污染。
四、施加錫膏的方法
施加錫膏的方法有三種：滴涂式(即注射式，滴除式又分為手工操作和機器制作)、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷。
各種方法的適用范圍如下：
1、手工滴涂法――用于極小批量生產(chǎn)，或新產(chǎn)品的模型樣機和性能樣機的研制階段，以及生產(chǎn)過(guò)程中修補、更換元器件等。
2、絲網(wǎng)印刷――用于元器件焊盤(pán)間距較大，組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)中。
3、金屬模板印刷――用于大批量生產(chǎn)以及組裝密度大，有多引線(xiàn)窄間距元器件的產(chǎn)品。
