很多人在使用無(wú)鉛錫膏貼片的時(shí)候，發(fā)現焊后的電路板有顆粒狀的現象，沒(méi)有很光滑。這是為什么呢？今天綠志島公司跟大家說(shuō)一下無(wú)鉛錫膏焊后不光滑的原因：

 

 

1. 錫膏預熱太久，有部分錫膏成分揮發(fā)了，并且錫膏在這過(guò)程會(huì )氧化，使用這樣的錫膏就到導致焊后有顆粒的現象。這種情況一般可以縮短預熱的時(shí)間來(lái)解決，減少預熱時(shí)間，通常不超過(guò)2分鐘。  

 

2.元器件不干凈，或者電路板表面有殘留物，使得錫膏不能直接接觸到電路板，并凸起，焊接過(guò)后，也會(huì )產(chǎn)生不光滑的現象。這種情況呢，在開(kāi)始的時(shí)候就檢查元器件和電路板，確認表面清晰干凈才開(kāi)始使用。

 

3.錫膏干了，焊接出來(lái)的效果也是不良的，會(huì )呈顆粒狀。因此要保證錫膏的濕潤性。

 

4.助焊劑的問(wèn)題。

 

5.無(wú)鉛錫膏要有良好的潤濕性；一般情況下，回流焊時(shí)焊料在液相線(xiàn)以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線(xiàn)路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無(wú)鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果；

 

6.焊接后的錫膏導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；  

 

7.無(wú)鉛錫膏焊點(diǎn)的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多。

 

這些是無(wú)鉛錫膏焊接造成不光滑的原因。