無(wú)機系列助焊劑化學(xué)作用比較強，助焊性能也更好，但是其腐蝕作用也更大。因為它溶解于水，也因此被稱(chēng)為水溶性助焊劑，它包括鹵化物類(lèi)、氟化物類(lèi)、磷酸和肼4類(lèi)。 含有鹵化物的助焊劑的主要成分包括氟化銨、氯化鋅等，含有氟化物的助焊劑的主要成分是氟化鈉、氟化鈣等。無(wú)機型助焊劑使用過(guò)后必須立即進(jìn)行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊物上的無(wú)機型助焊劑都會(huì )引起嚴重的腐蝕，這無(wú)機的水溶性助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在現代電子設備的裝配工作中嚴禁使用這類(lèi)無(wú)機系列的水溶性助焊劑。
有機助焊劑由中性PH值的有機水溶性助焊劑組成，屬于高功能的有機產(chǎn)品，非常容易溶于水中，常常用于需要精確點(diǎn)焊的應用，例如：PCB、芯片、觸摸屏設備、開(kāi)關(guān)等等，可以使用DI軟化水來(lái)清洗或者水溶性助焊劑清洗劑來(lái)清洗，最佳清洗水溫是54℃~66℃。
水溶性助焊劑一般都有較高的助焊活性。它的殘留物比松香型助焊劑有更大的腐蝕性和電導率，在基板的裝配完后必須立即清除掉。雖然叫水溶性助焊劑，實(shí)際意義是它的殘留物是水溶性的，并不是說(shuō)助焊劑必須含有水。
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