焊錫膏進(jìn)行作業(yè)時(shí)錫珠和錫球現象是SMT生產(chǎn)工藝中的主要缺陷之一，而在日常中往往把錫珠和錫球相提并論，其實(shí)錫珠和錫球是不能一概而論的，它們最主要的是產(chǎn)生的機理不同：
錫球形成的機理：
回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間。在元件貼裝過(guò)程中焊錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤(pán)之間，隨著(zhù)印刷板穿過(guò)回流焊爐，焊錫膏熔化變成液體，如果與焊盤(pán)和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會(huì )因為收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊錫會(huì )從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤(pán)和器件引腳潤濕性差是導致錫球形成的根本原因；
錫珠的形成機理:
焊錫膏進(jìn)行焊接前，焊錫膏可能因為坍塌、被擠壓等各種原因超出印刷焊盤(pán)之外，而在進(jìn)行焊接的時(shí)候，這些超出焊盤(pán)的焊錫膏在焊接過(guò)程中沒(méi)有與焊盤(pán)上的焊錫膏熔融在一起而是獨立成型存在與元器件本體或者焊盤(pán)的附近；錫珠產(chǎn)生的主要因素有：焊盤(pán)外焊錫膏的量、回流焊爐溫度曲線(xiàn)、貼片壓力、模板清洗等；
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