在使用焊錫材料進(jìn)行回流焊焊接的時(shí)候?？赡軙?huì )出現各種各樣的焊接問(wèn)題，那么在使用焊錫材料進(jìn)行焊接的時(shí)候出現這些現象是怎么造成的呢，下面綠志島焊錫帶你了解下焊接時(shí)缺陷的形成和預防：
橋連
焊接加熱過(guò)程中會(huì )產(chǎn)生焊錫材料塌邊，這種情況出現在預熱和主加熱兩種場(chǎng)合，但焊接加熱溫度在幾十至一百范圍內，那么作為焊錫材料成分之一的溶劑會(huì )降低粘度而流出，如果其流出的趨勢十分強烈，會(huì )同時(shí)將焊錫材料顆粒擠出焊區外形成含金顆粒，在溶融時(shí)如不能返回到焊區內，也會(huì )形成滯留焊錫材料球；
立碑
立碑又稱(chēng)曼哈頓現象，片式元器件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因為急熱元器件兩端存在的溫差，電機端一邊的焊錫材料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊錫材料完全熔融而引起濕潤不良，這樣促了元器件的翹立。因此，加熱是要從時(shí)間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生；
如何防止元器件翹立：
1、選擇粘力強的焊錫材料，焊錫材料在印刷精度和元器件的貼裝精度也需提高；
2、元器件的外部電極需要有良好的濕潤穩定性，推薦：溫度400C以下，濕度70%RH以下，進(jìn)廠(chǎng)元件的試用期不可超過(guò)6個(gè)月；
3、采用下的焊區寬度尺寸，以減少焊錫材料溶融時(shí)對元器件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當減小焊錫材料的印刷厚度，如選用100um;
4、焊接溫度管理條件設定對元件翹立也是一個(gè)因素。通常的目標是加熱要均勻，特別是元件連接兩端的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可 出現波動(dòng)；
潤濕不良
潤濕不良是指焊接過(guò)程中焊錫材料和電路基板的焊區，或SMD的外部電極經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故障。原因大多是焊區表面受到污染或沾上阻焊劑或是被結合物表面生成金屬化合物層而引起的。另外焊錫材料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0.005%以上時(shí)，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低也可能發(fā)生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊錫材料，并設定合理的焊接溫度曲線(xiàn)；
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