無(wú)鉛焊接技術(shù)：

 一. 無(wú)鉛焊料合金本身的結構，使它跟有鉛焊料比，比較脆彈性不好。Sn-Zn合金的液相線(xiàn)和固相線(xiàn)的熔點(diǎn)會(huì )增高，但隨著(zhù)Bi的質(zhì)量數的增加，焊料的融化間隔即固液間隔增大，所以Bi就會(huì )使合金熔點(diǎn)降低、脆性也比有鉛增大。

 二. 浸潤性差，無(wú)鉛焊料只會(huì )擴張不會(huì )收縮，Sn-Ag系合金添加Cu時(shí)，共晶點(diǎn)會(huì )改變。當Ag的質(zhì)量分數增加4.8％、Cu增加約1.8％時(shí)產(chǎn)生共晶，如果在合金添加In時(shí)，將會(huì )造成提高合金微細化強度和擴張特性的同時(shí)，表面會(huì )形成氧化膜，所以浸潤性較差

 三. 無(wú)鉛焊料色澤暗淡，光澤度稍欠。因為在無(wú)鉛焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光澤度稍差，但并不影響其他質(zhì)量問(wèn)題

 四. 錫橋、空焊、針孔等不良率有待降低。此類(lèi)缺陷多余有鉛焊料，但是并不是無(wú)法解決的問(wèn)題。助焊劑的種類(lèi)質(zhì)量選購比有鉛要嚴格：預熱器恒溫要穩定。波峰的焊接時(shí)間、接觸面、pcb板的溫度，如第一波峰時(shí)間1-1.5S，接觸面積10-13mm：第二波峰焊接2-2.5S，接觸面積為23-28mm左右，板面溫度不能超過(guò)140℃以上。所以無(wú)鉛焊料對于設備性能要求高，特別上雙波峰的距離，如果設計很近，會(huì )造成板面的溫度增高損壞元件和增加了助焊劑揮發(fā)、錫橋等缺陷產(chǎn)生過(guò)多現象。

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