免清洗技術(shù)是一個(gè)新概念、新技術(shù),不同于不清洗。如果說(shuō)當人們認識到清洗對提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的重要性,由焊后不清洗發(fā)展到清洗是一次飛躍,那么,現再由清洗發(fā)展到免清洗將是一次新的飛躍,決不是倒退,更不能以降低產(chǎn)品質(zhì)量為代價(jià)。免清洗工藝是相對于傳統的清洗工藝而言,是建立在保證原有產(chǎn)品質(zhì)量要求的基礎上簡(jiǎn)化工藝流程的一種先進(jìn)技術(shù),而決不是簡(jiǎn)單地取消原來(lái)的清洗工藝的不清洗。免清洗技術(shù)應用新材料和新工藝來(lái)達到以往焊后需要清洗才能達到的質(zhì)量要求,而不清洗只是適用于某些低檔消費類(lèi)電子產(chǎn)品,雖然省去了清洗工序,卻相對降低了產(chǎn)品的質(zhì)量。
免清洗工藝的實(shí)現不僅依賴(lài)于免清洗助焊劑(焊錫膏),還依賴(lài)于焊接設備、元器件、PCB板、工藝流程和工藝參數、工藝環(huán)境、工藝管理等諸多因素。 免清洗焊接技術(shù)是將材料、設備、工藝環(huán)境和人力因素結合在一起的綜合性技術(shù),是一個(gè)系統工程,其核心內容有:選擇合適的免清洗助焊劑(焊錫膏)、選擇恰當的涂敷工藝及其焊接設備、選擇合適的工藝參數、配以適當的工藝準備和工藝管理、應選用免清洗焊錫絲與之配套等。