新式無(wú)鉛焊接概念首要包含錫-銀-銅和錫-銅焊接技能。大多數電子業(yè)同行動(dòng)完成無(wú)鉛焊接，正在向錫-銀-銅合金宗族轉型。NEMI公司引薦了一種用于回流 焊的Sn3.9Ag0.6Cu(+/-0.2%)和用于波峰焊的Sn0.7Cu“工業(yè)規范”無(wú)鉛合金?？墒?，跟著(zhù)許多技能的改變，應慎重思考，選用更適宜的配料份額，以適宜更大規模的運用，使這種指定的合金既契合商品的推廣需求，又經(jīng)濟實(shí)用。

 

    無(wú)鉛焊配料(無(wú)鉛錫條)具有較高的熔點(diǎn)，能夠會(huì )使元件與/或組件損壞。依照無(wú)鉛焊接概念，SnAgCu的熔點(diǎn)溫度從183℃提高到近217℃，峰值溫度高 達260℃。經(jīng)過(guò)較長(cháng)時(shí)刻的預加熱能夠使高溫得到恰當下降。修正溫度也受到影響，有些部件的修正溫度可達280℃。 這種較高溫度下運用的元件有必要進(jìn)行資歷認證，未經(jīng)認證的元件需求進(jìn)行手藝拼裝。

 

    檢測無(wú)鉛焊接基本上與檢測慣例的有鉛焊接沒(méi)有什么區別。無(wú)鉛焊接的焊點(diǎn)外形看起來(lái)與傳統的錫-鉛焊點(diǎn)十分相似。檢測歸于哪種類(lèi)型的焊接，關(guān)鍵是找到正確判別每種外形視覺(jué)特征的檢測機理?？墒?，無(wú)鉛和有鉛焊接的焊點(diǎn)從外表看仍是有些不一樣的，并影響AOI體系的正確性。無(wú)鉛焊點(diǎn)的條紋更顯著(zhù)，而且比相應的有鉛焊點(diǎn)粗糙，這是因為從液態(tài)到固態(tài)的相變構成的。因而，這類(lèi)焊點(diǎn)看起來(lái)顯得更粗糙、不平坦。別的，無(wú)鉛焊料的外表張力較高，不像有鉛焊料那么簡(jiǎn)單活動(dòng)，構成的圓角形狀也不盡一樣。這些視 覺(jué)上的區別需求對AOI設備和軟件從頭校準。舉例來(lái)說(shuō)，某些有鉛焊接AOI體系中設置的“主動(dòng)經(jīng)過(guò)值”能夠與無(wú)鉛焊接存在細微的不一樣。 

 

    組件包含許多不一樣的焊接類(lèi)型。每個(gè)組件包含近 100個(gè)元件以及1400多個(gè)無(wú)鉛焊點(diǎn)。規劃的元件類(lèi)型包含0.4mm節距256腳QFP，0.5mm節距TSOP，以及0402電阻。缺點(diǎn)類(lèi)型包含漏焊元件、未對準元件、尺度正確但參數過(guò)錯的元件、不良焊點(diǎn)、過(guò)錯極性元件、焊接橋，以及焊接不平坦元件等。

 

 

 

     咱們發(fā)現，無(wú)鉛焊的球形焊點(diǎn)中虛焊增多。無(wú)鉛焊的焊接密度較高，能夠檢測出焊接中呈現的裂縫和虛焊。銅、錫和銀應歸于“高密度”資料，因而，像鉛這類(lèi)資料 阻止X射線(xiàn)的照耀。所以，有必要對X射線(xiàn)體系進(jìn)行從頭校準，可是一切的X射線(xiàn)檢測公司-不管他們出產(chǎn)手動(dòng)仍是主動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測體系-都說(shuō)自個(gè)的設備關(guān)于檢測 無(wú)鉛焊接沒(méi)有疑問(wèn)，可是為了進(jìn)行優(yōu)秀焊接的特性表征、監控拼裝技能，以及進(jìn)行最重要的焊點(diǎn)布局完整性剖析，對設備的檢測需求有所提高。

 

     前面已說(shuō)到，錫合金是一種無(wú)鉛焊挑選，可是，錫焊會(huì )呈現“金屬須”表象-即小的金屬凸起，伸出焊點(diǎn)或焊盤(pán)之外。這類(lèi)須狀物能夠成長(cháng)的很長(cháng)，使兩個(gè)焊區的電 流過(guò)大，呈現短路，導致設備毛病。選用在線(xiàn)測驗能夠很簡(jiǎn)單地發(fā)現這一疑問(wèn)，但錫須的成長(cháng)能夠需求必定的時(shí)刻，這能夠是一個(gè)長(cháng)期存在的牢靠性疑問(wèn)。許多安排 正在活躍盡力

 

返修和修正疑問(wèn)

    最終要思考的疑問(wèn)是無(wú)鉛焊對返修和修正作業(yè)的影響。無(wú)鉛合金的熔解需求較高的溫度。假如組件上的元件尺度較大，會(huì )呈現較高的熱耗散，因而應對元件進(jìn)行預加熱。因為選用無(wú)鉛焊接，而且在裸PCB片中去除了某種阻燃劑，修正時(shí)需求的高溫能夠會(huì )損壞元件與/或組件。